Насадка для горячего воздуха Thermaltronics HTN-QF100 для QFP100, QFP64, QFP80
Код: TM043570
В наличии
4 330 ₴
Доставка
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 722 ₴/мес.
Наложенный платежНова Пошта, Самовывоз
Характеристики и описание
| Производитель | THERMALTRONICS |
|---|
Насадка для горячего воздуха Thermaltronics HTN-QF100 предназначена для работы с компонентами в корпусах QFP100, QFP64 и QFP80. Насадка предназначена для паяльных работ с использованием горячего воздуха.
- Предназначена для компонентов QFP100, QFP64, QFP80
- Размер рабочей части: 23,4x18,1 мм
- Тип насадки: для горячего воздуха
- Производитель: Thermaltronics
- Код производителя: HTN-QF100
Насадка разработана специально для микросхем в корпусах QFP100, QFP64 и QFP80. Насадка разработана для работы с компонентами в корпусах QFP, что позволяет выполнять пайку и демонтаж выводов.
Габариты рабочей частиРабочая часть насадки имеет размер 23,4x18,1 мм. Такие параметры соответствуют геометрии указанных типов корпусов.
Совместимость с оборудованиемНасадка HTN-QF100 является частью системы горячего воздуха Thermaltronics. Она может использоваться вместе с другими аксессуарами и инструментами бренда для комплексного обслуживания паяльных станций.
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
