Кулер для процессора Zalman CNPS13X, Black, алюміній/мідь, 1x120 мм, для Intel 1700/1200/115x, AMD AM5/AM4, до 240 Вт, высота 159

Кольцевой вентилятор Zalman AF120 с лопастями Shark Fin
В отличие от обычного вентилятора, специально разработанный кольцевой вентилятор Zalman AF120 с лопастями типа "акулий плавник" (Shark Fin) обеспечивает минимальное сопротивление воздушному потоку, что позволяет снизить уровень шума при работе. Гидроподшипник, как шариковый подшипник, не контактирует с металлом, а слой смазки заменяет подшипник. Это обеспечивает низкий уровень шума, низкий уровень нагрева и ударопрочность, что делает его чрезвычайно прочным и долговечным.

Верхняя крышка с адресной RGB-подсветкой
Потрясающие цвета ARGB сияют сквозь верхнюю крышку CNPS13X, представляя вашу сборку в самом красивом свете с полной синхронизацией ARGB через 4-контактный штекерный разъем.

RDTH (тепловые трубки обратного прямого контакта)
Технология RDTH от Zalman применяется для минимизации теплового сопротивления и максимизации эффективности охлаждения.

DTH (тепловые трубки прямого контакта): Прямая передача тепла к тепловым трубкам максимизирует эффективность охлаждения и минимизирует тепловое сопротивление.
RDTH (тепловые трубки обратного прямого контакта): RDTH позволяет увеличить площадь рассеивания тепла в тепловых трубках и минимизировать тепловое сопротивление.

Медные тепловые трубы с черным покрытием
Черное покрытие придает CNPS 13X Black эстетический вид и улучшает теплопроводность и устойчивость к ржавчине.

Антивибрационный резиновый демпфер
Резиновые демпферы поглощают шум вибрации во время работы.

ШИМ-управление для автоматической регулировки скорости
ШИМ-вентилятор CNPS13X имеет автоматическую регулировку скорости вращения для достижения оптимального баланса между эффективностью охлаждения и уровнем шума.

Отличная теплопроводная термопаста ZM-STC8
CNPS13X Black поставляется с термопастой ZM-STC8. STC8 обеспечивает идеальную теплопередачу, чтобы ПК оставался прохладным и готовым к высоким нагрузкам. Она обеспечивает превосходную теплопроводность, заполняя пространство между основанием кулера и процессором.