
| Производитель | SMT |
|---|
ФЛЮС-ПАСТА SFP-OR/WS-11 25 г
Флюс-паста SFP-OR/WS-11 – это активный водосмываемый флюс-гель, предназначенный для пайки и лужения металлов и электронных компонентов. Используется в радиоэлектронике, монтаже печатных плат, ремонте электроники и работе с медью, никелем, цинком и их сплавами.
Флюс обладает высокой активностью, хорошо удаляет оксидные пленки и улучшает смачивание поверхностей припоем. Благодаря гелевой консистенции удобно для точного нанесения на мелкие элементы и SMD/SMT компоненты. После пайки остатки флюса рекомендуется удалять водой или спиртовыми растворами.
ХАРАКТЕРИСТИКИ:
- Тип: флюс-паста (гель)
- Модель: SFP-OR/WS-11
- Вес: 25 г
- Уровень активности: высокий
- Тип флюса: водосмываемый (WS)
- Основа: органическая, бесканифическая (с активаторами)
- Классификация: ORM1
- Температура пайки: ~150–300°C
- Назначение: медь, никель, цинк, электронные компоненты
- Удаление остатков: вода / водно-спиртовые растворы
ПЕРЕВАГИ:
- Высокая активность и эффективное очищение оксидов
- Хорошо смачивание припоем
- Удобное точечное нанесение благодаря гелевой структуре
- Подходит для мелкого и точного монтажа
- Улучшает качество паянных соединений
- Подходит для ремонта и производства электроники