Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки Не указан в Украине

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Готово к отправке
от 87 /мес
699 

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Готово к отправке
5.0 
69 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем impulse
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем impulse
Готово к отправке
316 
395 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Готово к отправке
от 40 /мес
316 
395 

91%
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем newyork
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем newyork
Готово к отправке
316 
395 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем mayak
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем mayak
Готово к отправке
316 
395 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем berlin
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем berlin
Готово к отправке
316 
395 

Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
В наличии
220 

Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
В наличии
220 

Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
76.90 

Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
81.40 

Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Готово к отправке
5.0 
99.75 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Готово к отправке
279 
349 

Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
В наличии
от 117 /мес
1 171.25 

Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
В наличии
от 123 /мес
1 232.50 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
В наличии
от 123 /мес
1 232.50 

FLUX 4258 35g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 35г
FLUX 4258 35g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 35г
В наличии
от 164 /мес
1 642.50 

Флюс паста для пайки Ф-2000 смывка не обязательна, среднеактивный
Флюс паста для пайки Ф-2000 смывка не обязательна, среднеактивный
В наличии
5.0 
60.50 

Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
В наличии
1 171.25 

Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
В наличии
1 232.50 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
В наличии
1 232.50 

FLUX 4258 35g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 35г
FLUX 4258 35g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 35г
В наличии
1 642.50 

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
от 185 /мес
1 848.75 

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
1 848.75 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
от 185 /мес
1 848.75 

Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
В наличии
116.80 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 848.75 

Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
В наличии
97.50 

Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
В наличии
136.25 

Показано 1 - 29 товаров из 50+