Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки Не указан в Украине

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем fresh
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем fresh
Готово к отправке
279 ₴
349 ₴

Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
Готово к отправке
4.9 
100 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем garage
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем garage
Готово к отправке
316 ₴
395 ₴

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Готово к отправке
699 ₴

Флюс в банке NC-559-ASM 100 г Флюс для пайки BGA компонентов. Не требует послемонтажной отмывки. Лишен запаха. Банка, 100 г. Не
Флюс в банке NC-559-ASM 100 г Флюс для пайки BGA компонентов. Не требует послемонтажной отмывки. Лишен запаха. Банка, 100 г. Не
В наличии
757.50 ₴

Флюс для пайки RMA-218 Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA,
Флюс для пайки RMA-218 Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA,
В наличии
342.50 ₴

Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
77.70 ₴

Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
82.30 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем brooklyn
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем brooklyn
Готово к отправке
316 ₴
395 ₴

Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Готово к отправке
4.0 
105 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем buzyna
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем buzyna
Готово к отправке
316 ₴
395 ₴

Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
В наличии
1 321.30 ₴

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
В наличии
1 321.30 ₴

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
1 981.30 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Готово к отправке
279 ₴
349 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем sea
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем sea
В наличии
279 ₴
349 ₴

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Готово к отправке
5.0 
69 ₴

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 981.30 ₴

Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
Готово к отправке
5.0 
54 ₴

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 981.30 ₴

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
1 981.30 ₴

Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
В наличии
152.50 ₴

Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
В наличии
185 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем pelican
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем pelican
Недоступен
316 ₴
395 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем florentia
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем florentia
Недоступен
316 ₴
395 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Недоступен
316 ₴
395 ₴

91%
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем impulse
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем impulse
Недоступен
316 ₴
395 ₴

Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА (алюминий и сплавы, медь сплавы и др.,можно не смыл.) RS-10837
Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА (алюминий и сплавы, медь сплавы и др.,можно не смыл.) RS-10837
Недоступен
65 ₴

Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
Недоступен
116.80 ₴

Показано 1 - 29 товаров из 40+