Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки Не указан в Украине

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем sea
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем sea
В наличии
325 ₴
407 ₴

Флюс BAKU исполнения BK-225 гелевый для пайки микросхем, без кислот, промывания не требует
Флюс BAKU исполнения BK-225 гелевый для пайки микросхем, без кислот, промывания не требует
В наличии
354.42 ₴
498.14 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем pelican
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем pelican
Готово к отправке
287 ₴
359 ₴

Флюс в банке NC-559-ASM 100 г Флюс для пайки BGA компонентов. Не требует послемонтажной отмывки. Лишен запаха. Банка, 100 г. Не
Флюс в банке NC-559-ASM 100 г Флюс для пайки BGA компонентов. Не требует послемонтажной отмывки. Лишен запаха. Банка, 100 г. Не
В наличии
757.50 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем fresh
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем fresh
Готово к отправке
287 ₴
359 ₴

Флюс для пайки RMA-218 Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA,
Флюс для пайки RMA-218 Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA,
В наличии
342.50 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем florentia
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем florentia
Готово к отправке
287 ₴
359 ₴

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Готово к отправке
699 ₴

Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
82.80 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
В наличии
311 ₴
389 ₴

Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
В наличии
1 321.30 ₴

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
В наличии
1 321.30 ₴

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
1 981.30 ₴

Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
В наличии
5.0 
185 ₴

Флюс паста для пайки Ф-2000 смывка не обязательна, среднеактивный
Флюс паста для пайки Ф-2000 смывка не обязательна, среднеактивный
В наличии
5.0 
76 ₴

Флюс паста для пайки Ф-99 смывка не обязательна, высокоактивный
Флюс паста для пайки Ф-99 смывка не обязательна, высокоактивный
В наличии
5.0 
67.10 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем brooklyn
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем brooklyn
Готово к отправке
325 ₴
407 ₴

Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Готово к отправке
4.2 
105 ₴

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Готово к отправке
5.0 
69 ₴

Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА RS-10837 для алюминия меди и сплавов не требует смывания
Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА RS-10837 для алюминия меди и сплавов не требует смывания
Готово к отправке
121 ₴
242 ₴

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 981.30 ₴

Жидкий флюс для пайки алюминия и медных сплавов ФДА с возможностью не смывания RS-10837
Жидкий флюс для пайки алюминия и медных сплавов ФДА с возможностью не смывания RS-10837
Готово к отправке
120 ₴
240 ₴

Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА RS-10837 алюминий медь сплавы 300 мл можно не смывать
Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА RS-10837 алюминий медь сплавы 300 мл можно не смывать
Готово к отправке
119.50 ₴
239 ₴

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
1 981.30 ₴

Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
Готово к отправке
5.0 
56 ₴

Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
В наличии
152.50 ₴

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 981.30 ₴

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем garage
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем garage
Недоступен
325 ₴
407 ₴

Показано 1 - 29 товаров из 40+