Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки Не указан в Украине

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем buzyna
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем buzyna
Готово к отправке
316 
395 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем berlin
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем berlin
В наличии
316 
395 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем garage
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем garage
Готово к отправке
316 
395 

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Готово к отправке
699 

Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
Готово к отправке
4.9 
100 

Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
В наличии
257.50 

Флюс для пайки RMA-218 Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA,
Флюс для пайки RMA-218 Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA,
В наличии
340 

Флюс в банке NC-559-ASM 100 г Флюс для пайки BGA компонентов. Не требует послемонтажной отмывки. Лишен запаха. Банка, 100 г. Не
Флюс в банке NC-559-ASM 100 г Флюс для пайки BGA компонентов. Не требует послемонтажной отмывки. Лишен запаха. Банка, 100 г. Не
В наличии
662.50 

Флюс для пайки Rma-223-UV Гелеобразный BGA-флюс в тюбике 10 гр RMA223
Флюс для пайки Rma-223-UV Гелеобразный BGA-флюс в тюбике 10 гр RMA223
В наличии
355 

Флюс для пайки Rma-223-UV Гелеобразный BGA-флюс в тюбике 10 гр RMA223
Флюс для пайки Rma-223-UV Гелеобразный BGA-флюс в тюбике 10 гр RMA223
В наличии
355 

Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
76.90 

Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
81.40 

Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Готово к отправке
4.0 
101.50 

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
В наличии
69 

Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
В наличии
1 242.50 

Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
В наличии
1 308.75 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
В наличии
1 308.75 

Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
Готово к отправке
5.0 
54 

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
1 962.50 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 962.50 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 962.50 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем dutyfree
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем dutyfree
В наличии
279 
349 

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
1 962.50 

Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
В наличии
101.25 

Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
В наличии
141.25 

Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
В наличии
5.0 
171.25 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Недоступен
316 
395 

91%
Показано 1 - 29 товаров из 40+