Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки Не указан в Украине

Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
В наличии
4.8 
100 

Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
В наличии
257.50 

Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
76.90 

Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
В наличии
81.40 

Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
В наличии
от 207 /мес
1 242.50 

Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
В наличии
от 218 /мес
1 308.75 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
В наличии
от 218 /мес
1 308.75 

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
от 327 /мес
1 962.50 

Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
В наличии
4.0 
101.50 

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
В наличии
5.0 
69 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
от 327 /мес
1 962.50 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
1 962.50 

Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
Флюс паста Вия 2015 для пайки, активность +++ смывка не обязательна
В наличии
5.0 
54 

Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
В наличии
101.25 

Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
В наличии
141.25 

Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
В наличии
5.0 
171.25 

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
В наличии
от 87 /мес
699 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
В наличии
279 
349 

brooklyn
brooklyn
Недоступен
372 

garage
garage
Недоступен
372 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Недоступен
от 40 /мес
316 
395 

91%
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем newyork
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем newyork
Недоступен
от 28 /мес
332 
415 

berlin
berlin
Недоступен
372 

dutyfree
dutyfree
Недоступен
329 

Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА (алюминий и сплавы, медь сплавы и др.,можно не смыл.) RS-10837
Флюс жидкий для пайки алюминия ФДА (алюминий и сплавы, медь сплавы и др.,можно не смыл.) RS-10837
Недоступен
65 

Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
Недоступен
116.80 

Флюс паста для пайки алюминия ФДА (алюминий и сплавы, медь сплавы и др.,можно не смыл.) RS-01751
Недоступен
69 

Показано 1 - 29 товаров из 30+