Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки Не указан в Украине

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона Solde 10 мл
Готово к отправке
5.0 
69 

Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Не требующая очистки паяльная паста, флюс Amtech Rma-223, сварочный флюс для мобильного телефона 100 г
Готово к отправке
от 70 /мес
699 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем impulse
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем impulse
Готово к отправке
от 32 /мес
316 
395 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем mayak
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем mayak
Готово к отправке
от 32 /мес
316 
395 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем newyork
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем newyork
Готово к отправке
от 32 /мес
316 
395 

Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
Флюс для пайки RIESBA NC-559-ASM 10 мл, безотмывочный, шприц + игла для BGA/SMD
Готово к отправке
4.8 
99 
110 

Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
Флюс NC-559-ASM Стандартный флюс для реболлинга и других работ с SMD/BGA компонентами.
В наличии
от 22 /мес
220 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Готово к отправке
от 32 /мес
316 
395 

Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
В наличии
от 117 /мес
1 171.25 

Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5-55 Sn96.5Ag3Cu0.5, температура плавления 217С, 55г
В наличии
от 123 /мес
1 232.50 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-35 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 35 g
В наличии
от 123 /мес
1 232.50 

FLUX 4258 35g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 35г
FLUX 4258 35g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 35г
В наличии
от 164 /мес
1 642.50 

Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Флюс для пайки алюминия, нержавейки, никеля и меди (не требует промывки), 25 мл
Готово к отправке
5.0 
96.25 

Флюс для пайки TK83 8 мл, спиртовой раствор с 24% активных веществ, температура до 280°C, не требует удаления, удобен в
Флюс для пайки TK83 8 мл, спиртовой раствор с 24% активных веществ, температура до 280°C, не требует удаления, удобен в
В наличии
от 43 /мес
429 

FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
FLUX 4258 55g Sn42Bi58, для пайки при невысоких температурах, температура плавления: 138С, 55г
В наличии
от 185 /мес
1 848.75 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
от 185 /мес
1 848.75 

Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
Флюс Ф99 - 5 мл. шприц Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки
В наличии
97.50 

Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
Флюс Ф99 - 20 грамм Флюс-паста для электроники Ф-99 - нейтральный флюс, не содержит галогенов, предназначен для пайки электроники
В наличии
136.25 

Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
Solder Paste Sn99Ag0.3Cu0.7-55 Sn99Ag0.3Cu0.7, температура плавления 217С, 55 g
В наличии
от 185 /мес
1 848.75 

Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
Флюс-паста для пайки алюминия 20 мл Флюс-паста для пайки алюминия и его сплавов никеля, меди и других металлов. Не требует смывки
В наличии
168.75 

Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
Флюс гель для пайки EFD FluxPluS 6-411 RMA (не требует смыва) 20г
Готово к отправке
116.23 

Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем
Недоступен
от 32 /мес
316 
395 

92%
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем sea
Флюс для пайки BGA BAKU BK-225 не требует промывки гелевая консистенция безопасен для микросхем sea
Недоступен
316 
395 

Флюс паста для пайки SFP-RO/NA-25 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Недоступен
76.10 

Флюс паста для пайки SFP-RO/RMA-30 канифольная, смывка не обязательна, 20 г
Недоступен
80.60 

Показано 1 - 29 товаров из 40+