Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки мелких компонентов в Украине

Флюс для пайки AD-223 для SMD компонентов
Флюс для пайки AD-223 для SMD компонентов
В наличии
500 

Флюс для пайки Mechanic 223, шприц 10 г, для электроники и SMD-компонентов
Флюс для пайки Mechanic 223, шприц 10 г, для электроники и SMD-компонентов
Готово к отправке
135 
150 

Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Готово к отправке
137 

100%
Флюс-паста AD-223 для пайки электронных компонентов, 100 г
Флюс-паста AD-223 для пайки электронных компонентов, 100 г
Готово к отправке
350 
400 

Флюс-паста 100 г для SMT/BGA для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Флюс-паста 100 г для SMT/BGA для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Готово к отправке
от 114 /мес
570 

100%
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением sea
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением sea
Готово к отправке
от 824 /мес
4 942 
6 178 

Флюс-гель 10CC BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов sea
Флюс-гель 10CC BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов sea
Готово к отправке
159 
199 

Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений sea
Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений sea
Готово к отправке
566 
708 

Флюс AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT пайки SMD компонентов печатных плат монтажа и ремонта электроники радиодеталей
Флюс AMTECH NC-559-ASM 100г для SMT пайки SMD компонентов печатных плат монтажа и ремонта электроники радиодеталей
Готово к отправке
5.0 
от 64 /мес
318.80 
398.50 

Флюс гель Yaxun 12 мл гелеобразный с шприцем для пайки электронных компонентов. (663429)
Флюс гель Yaxun 12 мл гелеобразный с шприцем для пайки электронных компонентов. (663429)
Готово к отправке
234.32 
290 

Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
Флюс активный Goot BS-10, 10 г для пайки BGA компонентов флюс для ремонта электроники
В наличии
137 

Флюс YF-RMA-223 No Clean 10мл канифольный для пайки SMD компонентов печатных плат и ремонта электроники
Флюс YF-RMA-223 No Clean 10мл канифольный для пайки SMD компонентов печатных плат и ремонта электроники
Готово к отправке
5.0 
50.62 

Флюс NC-559-ASM 10мл в шприце для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентов и ремонта электронных плат
Флюс NC-559-ASM 10мл в шприце для пайки BGA PGA CSP Flip Chip SMD компонентов и ремонта электронных плат
В наличии
4.9 
112.20 

Флюс-паста Жёлтая канифольная ZJ-18 для пайки электронных компонентов, нейтральная, в банке 80гр.
Флюс-паста Жёлтая канифольная ZJ-18 для пайки электронных компонентов, нейтральная, в банке 80гр.
Готово к отправке
138 

Флюс-паста Relife F-23 218, 100 гр, среднеактивная
Флюс-паста Relife F-23 218, 100 гр, среднеактивная
Готово к отправке
442 
491 

Флюс-паста Relife RL-429 20 мл, высокоактивная, в тюбике с дозатором
Флюс-паста Relife RL-429 20 мл, высокоактивная, в тюбике с дозатором
Готово к отправке
338 
387 

KI Паяльная паста MECHANIC XG-50 Feel Happy 35г флюс для пайки SMD BGA мелких деталей для ремонта элек FIR41_R
KI Паяльная паста MECHANIC XG-50 Feel Happy 35г флюс для пайки SMD BGA мелких деталей для ремонта элек FIR41_R
Готово к отправке
267 
352.44 

Припой Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки электроники, паяльная проволока с флюсом для ремонта плат и SMD компонентов
Припой Mechanic TY-V866 0.8 мм 40 г для пайки электроники, паяльная проволока с флюсом для ремонта плат и SMD компонентов
Готово к отправке
290 

Флюс Amaoe M50-10CC шприц
Флюс Amaoe M50-10CC шприц
Готово к отправке
250 

Паяльная паста MECHANIC XG-50 35г Sn63/Pb37 с припоем и флюсом для пайки SMD BGA компонентов и ремонта электроники
Паяльная паста MECHANIC XG-50 35г Sn63/Pb37 с припоем и флюсом для пайки SMD BGA компонентов и ремонта электроники
Готово к отправке
5.0 
155.85 
194.81 

Флюс BAKU BK-223A (10г) артикул 35868 для пайки электронных компонентов, активный, высокая адгезия.
Флюс BAKU BK-223A (10г) артикул 35868 для пайки электронных компонентов, активный, высокая адгезия.
В наличии
143 

Флюс-паста бескислотная БЕЛАЯ ZJ-18 для пайки электронных компонентов, BGA, нейтральная, в банке 80гр.
Флюс-паста бескислотная БЕЛАЯ ZJ-18 для пайки электронных компонентов, BGA, нейтральная, в банке 80гр.
Готово к отправке
138 

Флюс-паста MECHANIC UV50 для пайки SMD компонентов без галогенов, 40g
Флюс-паста MECHANIC UV50 для пайки SMD компонентов без галогенов, 40g
В наличии
130 

Припой без свинца CYNEL Ø2,5 мм Sn99,3-Cu0,7 с флюсом 100 г для пайки электронных компонентов SKU_76858
Припой без свинца CYNEL Ø2,5 мм Sn99,3-Cu0,7 с флюсом 100 г для пайки электронных компонентов SKU_76858
В наличии
1 421 
1 705.20 

Припой без свинца Cynel 1 мм Sn99,3Cu0,7 для пайки электронных компонентов 14 г с флюсом SKU_76870
Припой без свинца Cynel 1 мм Sn99,3Cu0,7 для пайки электронных компонентов 14 г с флюсом SKU_76870
В наличии
237 
284.40 

Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением buzyna
Флюс-гель BAKU RMA-268 1000 г для пайки электронных компонентов с хорошим распределением buzyna
Готово к отправке
от 933 /мес
5 599 
6 999 

Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений buzyna
Флюс-гель 100 г BAKU RMA-268 для пайки электронных компонентов улучшает качество соединений buzyna
Готово к отправке
641 
802 

Паяльная паста MECHANIC XG-50 35г, флюс для пайки SMD BGA мелких деталей
Паяльная паста MECHANIC XG-50 35г, флюс для пайки SMD BGA мелких деталей
В наличии
190 

Флюс BAKU BK-223A 10г активный для пайки электронных компонентов высокая адгезия надежные соединения BUV
Флюс BAKU BK-223A 10г активный для пайки электронных компонентов высокая адгезия надежные соединения BUV
В наличии
от 46 /мес
231 
315.72 

Показано 1 - 29 товаров из 100+