Флюс NC-559-ASM для пайки, 10 мл, в шприце, для BGA, PGA, CSP, Flip Chip

Флюс NC-559-ASM — это современное средство, разработанное для достижения максимальной эффективности при пайке электронных компонентов. Благодаря специальной формуле, флюс идеально подходит для работы с корпусами BGA, PGA, CSP, а также для операций Flip Chip. Он обеспечивает отличную адгезию припоя, равномерное смачивание и минимальные остатки, что позволяет избежать дополнительной очистки. Формула экологична, бессвинцова и безопасна для окружающей среды. Флюс также подходит для пайки и реболлинга различных плат, что делает его идеальным выбором для мастеров сервисных центров, любителей DIY-проектов и профессиональных инженеров.

Характеристики:

• Тип флюса: NC-559-ASM
• Объем: 10 мл
• Форма упаковки: шприц
• Температура плавления: оптимальная для большинства компонентов
• Назначение: пайка, реболлинг, ремонт плат, восстановление контактов
• Применение: для мастеров сервисных центров, любителей DIY-проектов, профессиональных инженеров