Флюс-гель для пайки BAKU RMA-225-LO 12мл для BGA микросхем
Код: 45700Готово к отправке
390+ купили
185 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Наложенный платежНова Пошта, Укрпочта
Характеристики и описание
Перейти на сайт компании
Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизовах)
- Не требует промывки;
- Не содежрит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Гелеобразная консестенция обезпечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.
Вопросы и ответы
0
Хочешь узнать больше о товаре? Спрашивай — продавец с радостью подскажет.
