Флюс для пайки Amtech NC-559-ASM безотмывочный гель 10мл для пайки BGA SMD PGA PLCC QFP CSP

Перейти на сайт компании

Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)

Флюс Amtech 559 имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.

Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.

Данный флюс можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.

Дозатор в форме иглы позволяет удобно наносить его на поверхность платы.

Флюс гель Amtech отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.

Особенности безотмывочного флюса Amtech NC-559-ASM

• - Не требует промывки;
• - Не содержит кислот;
• - Не повреждает микросхемы;
• - Отлично проводит тепло от жала к припою;
• - Не вызывает коррозию;
• - Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
• - Способствует длительному сроку службы жала.

В наличии есть удобный толкатель для флюса из шприца с иголками в комплекте:

https://sxema.com.ua/ua/p1761038787-tolkatel-dlya-flyusa.html