Флюс-гель для пайки KINGBO RMA-218 10 мл (10cc), безотмывный, для SMD и BGA

KINGBO RMA-218 - универсальный паяльный флюс-гель на канифольной основе, предназначенный для монтажа, демонтажа и ремонта электронных компонентов. Обеспечивает качественное смачивание контактов припоем, улучшает его растекание и помогает формировать надежные паяные соединения.

Благодаря гелеобразной консистенции флюс удобно наносить на мелкие контакты и контактные площадки. Подходит для работы с паяльником, термофеном и паяльными станциями.

• Безотмываемый (No-Clean) - не требует обязательной очистки после пайки.

• Улучшает качество пайки - способствует равномерному растеканию припоя и смачиванию контактов.

• Гелеобразная консистенция — удобное точечное нанесение без чрезмерного растекания.

• Для SMD и BGA - подходит для монтажа микросхем, мелких электронных компонентов и реболинга.

• Удобная упаковка - пластиковый шприц объемом 10 мл для дозированного нанесения.

• Производитель: KINGBO

• Модель: RMA-218

• Тип: паяльный флюс-гель

• Класс: RMA

• Основа: канифольная

• Консистенция: гелеобразная

• Тип очистки: No-Clean (безотмывающийся)

• Объем: 10 мл (10 cc)

• Упаковка: пластиковый шприц

• Назначение: пайка электронных компонентов, SMD, BGA, ремонт печатных плат

Флюс KINGBO RMA-218 подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, компьютерной техники, электронных модулей, микроконтроллерных плат Arduino и ESP32, а также другой электроники.

Используется для ручной пайки, работы с SMD компонентами, демонтажа микросхем и восстановления BGA-соединений.

Нанесите небольшое количество флюса на место пайки, после чего прогрейте соединение паяльником или термофеном и выполните пайку. Остатки флюса не требуют обязательного удаления, но при необходимости их можно очистить изопропиловым спиртом.