Флюс-гель для пайки RMA-223 10 мл в шприце, канифольный для SMD BGA микросхем и плат

RMA-223 — канифольный флюс умеренной активности, предназначенный для монтажа, демонтажа и ремонта электронных компонентов. Используется при пайке печатных плат, микросхем, SMD-компонентов, контактных площадок и небольших электронных соединений.

Гелевая консистенция позволяет аккуратно наносить флюс непосредственно на участок пайки. Упаковка в шприце объемом 10 мл обеспечивает удобное дозирование и экономичный расход материала.

Флюс способствует удалению поверхностных оксидов, улучшает смачивание металлических контактов припоем и облегчает формирование качественных паяных соединений.

• Канифольная основа — подходит для работы с электронными компонентами.

• Умеренная активность RMA — способствует удалению поверхностных оксидов.

• Гелевая консистенция — удобное точечное нанесение.

• Шприц 10 мл — точное дозирование материала.

• Для SMD и BGA — применение при монтаже и ремонте микросхем.

• Совместимость с паяльным оборудованием — возможность использования с паяльником и термовоздушной станцией.

• Универсальное применение — для ремонта бытовой, компьютерной и радиоэлектронной техники.

Флюс RMA-223 подходит для:

• Пайки SMD-компонентов.

• Монтажа и демонтажа микросхем BGA.

• Ремонта материнских плат компьютеров и ноутбуков.

• Восстановления контактных площадок печатных плат.

• Ремонта смартфонов и другой цифровой электроники.

• Монтажа электронных модулей, контроллеров и FPV-оборудования.

• Пайки проводов, разъемов и контактных соединений.

1. Очистите рабочую поверхность от загрязнений.

2. Нанесите небольшое количество флюса на участок пайки.

3. Выполните пайку при помощи паяльника или термовоздушной станции.

4. Дайте плате остыть и проверьте качество соединения.

5. При необходимости удалите остатки флюса подходящим очистителем для печатных плат.

Для очистки многих канифольных флюсов применяется изопропиловый спирт. Совместимость очистителя с конкретным флюсом рекомендуется предварительно проверить.

RMA-223 является вспомогательным материалом и не содержит припой, необходимый для формирования металлического соединения.

Рабочую температуру следует выбирать в соответствии с характеристиками припоя и электронных компонентов.

Во время пайки необходимо обеспечить вентиляцию рабочего места и избегать вдыхания паров.

1. Комплектация: шприц с флюсом 10 мл — 1 шт.

2. Тип упаковки: шприц-картридж.

3. Игла.