Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс Alpha SAC305 Omnix 338, безгалогенный, шприц 40 г (T4)

Код: kam01010
В наличии

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в отделения Новой почты
  • Иконка доставки
    Нова Пошта

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Оплатить частями
    Без переплат*, от 468 ₴/мес.
  • Иконка оплаты
    Наложенный платеж
    Нова Пошта, Самовывоз
Флюс Alpha SAC305 Omnix 338, безгалогенный, шприц 40 г (T4) - фото 1 - id-p3243715551
  • Флюс Alpha SAC305 Omnix 338, безгалогенный, шприц 40 г (T4) - фото 1 - id-p3243715551
  • Флюс Alpha SAC305 Omnix 338, безгалогенный, шприц 40 г (T4) - фото 2 - id-p3243715551
  • Флюс Alpha SAC305 Omnix 338, безгалогенный, шприц 40 г (T4) - фото 3 - id-p3243715551

Характеристики и описание

Основные

Производитель
ALPHA
Гарантийный срок12 мес
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюПастообразные

Пользовательские характеристики

Диапазон рабочих температур0–80 °C
Содержание галогеновОтсутствуют (безгалогенный)
СостояниеНовое

Флюс Alpha SAC305 Omnix 338 — это безгалогенный канифольный флюс в форме геля, предназначенный для бессвинцовой пайки компонентов BGA и SMD. Благодаря классификации ROL0 он обеспечивает чистые соединения и минимизирует риск коррозии.

  • Безгалогенный флюс (классификация ROL0)
  • Предназначен для бессвинцовой пайки BGA и SMD
  • Форма выпуска: гель в шприце
  • Объем упаковки: 40 г
  • Диапазон рабочих температур: 0–80 °C
  • Соответствует стандартам RoHS
Безгалогенная формула ROL0

Флюс имеет классификацию ROL0, что означает полное отсутствие галогенов в составе. Это критически важно для современных электронных плат, где остатки активных веществ могут вызвать коррозию дорожек и выводов компонентов. Использование такого флюса способствует надежности паяных соединений и соответствует экологическим стандартам RoHS.

Идеален для BGA и SMD

Продукт предназначен для пайки в технологии BGA (Ball Grid Array) и монтажа SMD-компонентов. Гелевая консистенция обеспечивает отличную адгезию к контактным площадкам, удерживая компоненты на месте до момента расплавления припоя. Это упрощает процесс пайки и повышает качество конечного соединения.

Удобное дозирование

Флюс поставляется в шприце объемом 40 г, что позволяет точно наносить материал даже на самые мелкие участки платы. Такая форма упаковки удобна для ручной пайки и мелкосерийного производства, обеспечивая контролируемый расход материала.

Отзывы и вопросы

  • Отзывы (0)
  • Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
Был online: Сегодня
Iskra
Iskra
100% положительных отзывов

Похожее у других продавцов

Паяльная паста BAKU BGA (BK-051g)
305.12 ₴
381.40 ₴