Prom – найбільший маркетплейс України

Банка для бессвинцового припоя Edsyn SAC-LZB 0418 катушка Sn95.5AgCu0.7 100 г 1,74 мм

Код: 542159130
Под заказ. Отправка с 06.11.2026

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в отделения Новой почты
  • Иконка доставки
    Нова Пошта

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Оплатить частями
    Без переплат*, от 277 ₴/мес.
  • Иконка оплаты
    Наложенный платеж
    Нова Пошта
  • Иконка оплаты
    Оплата на счет
    IBAN UA103220010000026001330168478
Банка для бессвинцового припоя Edsyn SAC-LZB 0418 катушка Sn95.5AgCu0.7 100 г 1,74 мм - фото 1 - id-p3243497606
  • Банка для бессвинцового припоя Edsyn SAC-LZB 0418 катушка Sn95.5AgCu0.7 100 г 1,74 мм - фото 1 - id-p3243497606
  • Банка для бессвинцового припоя Edsyn SAC-LZB 0418 катушка Sn95.5AgCu0.7 100 г 1,74 мм - фото 2 - id-p3243497606
  • Банка для бессвинцового припоя Edsyn SAC-LZB 0418 катушка Sn95.5AgCu0.7 100 г 1,74 мм - фото 3 - id-p3243497606

Характеристики и описание

Основные

Диаметр припоя1.74 мм

Пользовательские характеристики

Весы100 г
высота продукта0,38 мм
исполнениекатушка
ОстанавливатьсяSn95.5 Ag Cu0.7
Размеры(Ш х В) 1,74 мм х 0,38 мм
Тип продуктаБессвинцовый припой
Ширина изделия1,74 мм
Банка для бессвинцового припоя Edsyn SAC-LZB 0418 катушка Sn95.5AgCu0.7 100 г 1,74 мм
Описание
Новый тип паяльной ленты открывает совершенно новые способы работы с ручной пайкой. Благодаря плоской полоске, заполненной флюсом по F-SW34, можно паять различные места. Практически исключено разбрызгивание припоя, которое особенно нежелательно при бессвинцовой пайке. Это сохраняет чистоту проводящей пластины. Далее Руки пользователя по-прежнему защищены. Лента флюса заполнена сплошным сердечником из флюса. Благодаря раствору NO-CLEAN больше нет необходимости очищать места пайки.
Характеристика
  • Эвтектический химический состав предотвращает так называемое «склеивание» элементов конструкции.
  • Безгалогенен – благодаря этому обеспечивает высокую надежность паяных соединений.
  • Больше нет необходимости чистить токопроводящие пластины.
  • Идеально подходит для использования в технологии SMD, в том числе с плоскими ленточными разъемами.
  • Пайка деталей узкого корпуса
  • Открытые медные проводящие дорожки также можно без проблем припаять.
  • Короткое время плавления
  • Работа упрощается благодаря небольшому сферическому паяному соединению.

Отзывы и вопросы

  • Отзывы (0)
  • Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
Был online: Сегодня
electronik
94% положительных отзывов

Похожее у других продавцов