Prom – найбільший маркетплейс України
К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывочная, слабоактивная

Недоступен
227 ₴
Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывочная, слабоактивная - фото 1 - id-p3236333648

Характеристики и описание

Основные

Назначение флюсаПайка
Страна производительКитай

Основные атрибуты

Вес10
ТипТермопаста
СостояниеНовое
УпаковкаШприц

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) 10 мл, в шприце, со встроенным толкателем, безотмывная, слабая

Флюс-паста Kaisi 868 BGA (R-868-Lo) предназначена для пайки электронных компонентов при ремонте мобильных телефонов, планшетов и другой электроники. Используется при монтаже и демонтаже компонентов, пайке контактов и работе с BGA-микросхемами.

Флюс обладает слабой активностью и относится к безотмывому типу, что делает его удобным для ремонтных работ с электронными платами. Поставляется в шприце объемом 10 мл со встроенным толкателем для удобной дозировки и нанесения на нужный участок.

Преимущества флюс-пасты:

  • Слабая активность (R-868-Lo): предназначена для паяльных работ с электронными компонентами.

  • Безотказная формула: разработана для использования без обязательной очистки после пайки в соответствии с условиями применения производителя.

  • Удобное нанесение: шприц позволяет точно дозировать флюс.

  • Встроенный толкатель: облегчает подачу средства во время работы.

  • Объем 10 мл: удобный формат для мастерской по ремонту электроники.

  • Для BGA-пайки: подходит для соответствующих работ с микросхемами и компонентами на печатных платах.

Где используется:

  • Ремонт материнских плат смартфонов и планшетов.

  • Падение и демонтаж BGA-микроссхем.

  • Монтаж электронных компонентов.

  • Восстановление контактов и паяльных площадок.

  • Работа в сервисных центрах и мастерских по ремонту электроники.

Почему стоит купить у нас:

  • Проверка товара перед отправкой.

  • Надежная упаковка для транспортировки.

  • Быстрая доставка по Украине.

  • Широкий ассортимент расходных материалов и инструментов для ремонта электроники.

Основные характеристики:

  • Бренд: Kaisi

  • Модель: 868 BGA

  • Маркировка: R-868-Lo

  • Тип товара: флюс паста для пайки

  • Активность: слабая

  • Тип: безотмывный

  • Форма выпуска: шприц со встроенным толкателем

  • Объем: 10 мл

  • Назначение: пайка электронных компонентов, BGA-ремонт

Рекомендации по использованию: наносите небольшое количество флюса на участок пайки. Следуйте температурному режиму и рекомендациям производителя. Во время пайки обеспечьте надлежащую вентиляцию рабочего места.

Отзывы и вопросы

  • Отзывы (0)
  • Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре

Похожее у других продавцов