TEAC HO-321-CHIP 10 мл Галогенсвободный гелевый флюс для ремонта BGA, QFP и SMD

Ключевые преимущества и особенности:

• Профессиональный ремонт SMD: Разработан для компонентов поверхностного монтажа высокой плотности (SMD), этот флюс идеально подходит для ремонта мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков и материнских плат компьютеров.
• Превосходное капиллярное действие: Гелевая консистенция обеспечивает отличную текучесть при нагреве, позволяя эффективно проникать в зазоры между выводами компонентов и контактами платы.
• Чистый процесс пайки: Полностью испаряется без образования проводящих остатков и характеризуется сниженным выделением дыма по сравнению с аналогичными моделями.
• Широкая совместимость с корпусами: Рекомендуется для монтажа компонентов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP и CSP.
• Термическая стабильность: Обладает повышенной термической стабильностью в процессе пайки, подходит для бесконтактных методов, таких как горячий воздух и инфракрасное тепловое излучение.
• Проверка подлинности: Каждый картридж-шприц содержит индивидуальный серийный номер, который можно проверить на сайте производителя для подтверждения подлинности продукта.

Характеристики:

• Модель: HO-321-CHIP
• Тип: Гель
• Активность: Низкая активность (класс RE)
• Основа: Синтетическая
• Объем: 10 мл
• Вязкость: 75 Па·с
• Зернистость: 10 мкм
• Рабочая температура: 220–240 °C
• Цвет: Матовый белый
• Упаковка: Картридж-шприц
• Совместимость с припоем: Свинцовый и бессвинцовый
• Очистка: Не требуется (за исключением высоковольтных и микроволновых узлов)
• Применение: BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP

Внимание: некоторые товары могут требовать 100% предоплаты на счет продавца до отправки заказа. Пожалуйста, уточните это у менеджера перед оформлением заказа.