
| Количество в упаковке | 40 шт |
|---|---|
| Тип монтажа | Навесной |
| Производитель | P&S |
| Применение | DIP64 |
|---|---|
| Шаг выводов | 1,778 мм mm |
Панель для интегральных микросхем CONNFLY DS1010-64T1DS под корпус DIP64, шаг выводов — 1,778mm. В наборе 40 шт.
Расстояние между рядами контактов составляет 19,05 мм. Тип монтажа — навесной (THT). Контакты панели имеют двустороннюю прижимную пластину.
КомплектацияНабор содержит 40 панелей; символ TME — ICVT-64P-S.