Панель для микросхем BINDER MPE 001-3-020-3-B1STF-XT0, DIP20, шаг 2,54 мм, набор 10 шт.
Код: TM152565
В наличии
2 430 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 405 ₴/мес.
Наложенный платежНова Пошта, Самовывоз
Оплата на счетIBAN UA063220010000026005360045578
Характеристики и описание
Основные
| Количество в упаковке | 10 шт |
|---|---|
| Материал корпуса | Пластик |
| Способ монтажа | Пайка |
| Шаг между контактами | 2.54 мм |
Пользовательские характеристики
| Импеданс | 10 |
|---|---|
| Класс горючести | UL94V-0 |
| Применение | DIP20 |
| Производитель | BINDER MPE |
Панель для интегральных схем BINDER MPE модели 001-3-020-3-B1STF-XT0 предназначена для монтажа компонентов в корпусе DIP20. Изделие имеет шаг между контактами 2,54 мм и выполнено в прецизионном варианте.
- Тип корпуса: DIP20
- Шаг между контактами: 2,54 мм
- Материал корпуса: пластик (UL94V-0)
- Покрытие контактов: золото
- Способ монтажа: пайка (THT)
- Количество в упаковке: 10 шт.
Корпус панели изготовлен из пластика с классом горючести UL94V-0. Контакты имеют золотое покрытие и являются гнездовыми. В конструкции предусмотрен помехоподавляющий конденсатор емкостью 0,1 мкФ.
Монтаж и комплектацияСпособ монтажа — пайка (THT). Импеданс изделия составляет 10 Ом. В комплекте поставляется 10 штук панелей.
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
