Панель для микросхем TE Connectivity DIP28, 30 шт.
Код: TM110665
В наличии
1 890 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 315 ₴/мес.
Наложенный платежНова Пошта, Самовывоз
Оплата на счетIBAN UA063220010000026005360045578
Характеристики и описание
Основные
| Производитель | TE Connectivity |
|---|---|
| Количество в упаковке | 30 шт |
| Тип монтажа | Навесной |
Пользовательские характеристики
| Применение | DIP28 |
|---|---|
| Рабочая температура | -40–105 |
| Шаг выводов | 2.54 mm |
Панель для интегральных микросхем TE Connectivity в корпусе DIP28. Комплект состоит из 30 единиц.
- Предназначена для микросхем в корпусе DIP28
- Шаг выводов 2,54 мм
- Межрядковое расстояние 15,24 мм
- Навесной монтаж (THT)
- Цинковое покрытие контактов
- Рабочая температура от -40 до +105 °C
- Упаковка содержит 30 шт.
Изделие предназначено для микросхем в корпусе DIP28 с шагом выводов 2,54 мм. Расстояние между рядами контактов составляет 15,24 мм. Тип монтажа — навесной (THT), что предполагает установку в отверстия платы.
Материалы и условия эксплуатацииКонтакты панели имеют цинковое покрытие. Диапазон рабочих температур изделия составляет от -40 до +105 °C.
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
