Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс-паста Amtech RMA 228-Lo 10гр. в шприце оригинал

Код: 4239
В наличии
187.20 ₴
208 ₴скидка еще 30 дней
Карточка Rozetka
+1%
бонусов с картой Rozetka
Продавец Elektron
95%

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в отделения Новой почты
    Узнать больше
  • Иконка доставки
    Нова Пошта

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Наложенный платеж
    Нова Пошта
Флюс-паста Amtech RMA 228-Lo 10гр. в шприце оригинал - фото 1 - id-p3210611818

Характеристики и описание

Производитель
Amtech
Флюс-паста Amtech RMA 228-Lo 10гр. в шприце оригинал

Отзывы и вопросы

  • Отзывы (0)
  • Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
Был online: Сегодня
Elektron
Elektron
95% положительных отзывов

Похожее у других продавцов

Сплав Вуда 50 г, гранулы, легкоплавкий материал для ремонта электроники
Сплав Вуда 50 г, гранулы, легкоплавкий материал для ремонта электроники
149 ₴
Solder wick Q046 Оплетка для удаления припоя, материал бескислородная медь, покрытая флюсом. Диаметр 2 мм. Длина 1,5 м.
Solder wick Q046 Оплетка для удаления припоя, материал бескислородная медь, покрытая флюсом. Диаметр 2 мм. Длина 1,5 м.
378.80 ₴
BGA-Solder-Balls-0.20mm-25k Оловяные шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,20 мм. 25 000 шт. Sn96,5Ag3Cu0,5
BGA-Solder-Balls-0.20mm-25k Оловяные шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,20 мм. 25 000 шт. Sn96,5Ag3Cu0,5
595 ₴
Флюс Ф3 , 30 мл, безкислотный, активированный
Флюс Ф3 , 30 мл, безкислотный, активированный
125 ₴
Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
Solder Paste Sn64.7Bi35Ag0.3-55 Sn64.7Bi35Ag0.3, Температура плавления: 183 C, 55 g
1 242.50 ₴
Calidad Припой для пайки проволока с флюсом сплав 60/40 диаметр 1.5 мм масса 60 г в коробке
Calidad Припой для пайки проволока с флюсом сплав 60/40 диаметр 1.5 мм масса 60 г в коробке
65.55 ₴
86.25 ₴
Олово; бессвинцовый; Sn99Cu0.7Ag0.3; 0,8 мм; 100 г; катушка; 216÷227°C
Олово; бессвинцовый; Sn99Cu0.7Ag0.3; 0,8 мм; 100 г; катушка; 216÷227°C
1 664 ₴
Припой BAKU проводной Solder wire BK10008 100G DIA 0,8mm (100g)
Припой BAKU проводной Solder wire BK10008 100G DIA 0,8mm (100g)
199 ₴
Припій ПОС61- Sn60Pb40 [1.5мм, 25г] без флюсу
Припій ПОС61- Sn60Pb40 [1.5мм, 25г] без флюсу
215.46 ₴
269.33 ₴
Флюс: канифоль; без галогенов, без очистки, RMA, ROM0; гель; 11 г
Флюс: канифоль; без галогенов, без очистки, RMA, ROM0; гель; 11 г
868 ₴
Олово; бессвинцовый; Bi57Sn42Ag1; 1 мм; 25 г; катушка; 138 °C
Олово; бессвинцовый; Bi57Sn42Ag1; 1 мм; 25 г; катушка; 138 °C
1 697 ₴
BGA-Solder-Balls-0.25mm-25K Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,25 мм. 25 000 шт. (Sn63\PB37)
BGA-Solder-Balls-0.25mm-25K Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (реболлинга). Диаметр 0,25 мм. 25 000 шт. (Sn63\PB37)
317.50 ₴
Флюс-паста YA XUN YX-18 50 г, для пайки и ремонта электроники
Флюс-паста YA XUN YX-18 50 г, для пайки и ремонта электроники
99 ₴