Панель для микросхем DIP-8 (гнездо DIP-8 узкая 7.62 мм, пружинные контакты, под пайку в плату)

📌 Описание товара

Стандартная панель (колодка) под пайку для интегральных микросхем в корпусе DIP-8 с шагом выводов 2.54 мм и расстоянием между рядами 7.62 мм (0.3 дюйма). Оснащена двухточечными штампованными (пружинными) контактами, которые обеспечивают надежный электрический контакт и многократную установку или замену микросхемы без выпаивания. Использование панельки защищает чувствительные кристаллы от теплового перегрева во время пайки и значительно упрощает диагностику, тестирование, перепрошивку или быстрый ремонт оборудования. На корпусе предусмотрен специальный вырез (ключ) для правильной ориентации микросхемы при установке.

Области применения:

• Быстрая замена и диагностика операционных усилителей (NE5532, TL072, LM358, RC4558)

• Установка ШИМ-контроллеров и драйверов импульсных блоков питания (UC3842, UC3843, UC3845, TNY267)

• Микросхемы памяти EEPROM серии 24Cxx, 25Cxx, 93Cx для удобного извлечения и перепрошивки

• Микроконтроллеры малой разрядности (ATtiny13, ATtiny25, ATtiny45, ATtiny85, PIC12F)

• Таймеры 555 (NE555, LM555), оптопары, аналоговые коммутаторы

• Разработка и макетирование радиолюбителей, модулей и обучающих схем

⚙️ Основные технические характеристики

• Тип изделия: панелька для микросхем (DIP IC Socket)

• Количество контактов: 8 pin (2 ряда по 4 контакта)

• Шаг контактов: 2.54 мм

• Расстояние между рядами контактов: 7.62 мм (0.3")

• Тип контактов: штампованные / пружинные (плотные)

• Способ монтажа: пайка в отверстия печатной платы (THT)

• Наличие ориентировочного паза: ключ на торце корпуса для метки 1-го выхода

• Материал изолятора: термостойкий пластик (PBT, негорючий UL94V-0)

• Материал контактов: фосфористая бронза с луженым покрытием

• Предельный рабочий ток на контакт: 1 А

• Номинальное напряжение: до 250 В

• Сопротивление контактов: не более 0.02 Ом

• Сопротивление изоляции: не менее 1000 МОм

• Диапазон рабочих температур: от -40 до +105 градусов Цельсия