К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г)
Код: mg-00374
189 ₴
Характеристики и описание
| Страна производитель | Китай |
|---|---|
| Назначение флюса | Пайка |
| Объем | 10 мл |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Жидкие |
| Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия | Канифольные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Водные |
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Тип сварочного флюса по химической активности | Малоактивные |
Флюс паяльный RMA-223 10г:
гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники, пайки
может использоваться со всеми стандартными припоями
флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяных поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать составляющие части микросхем без повреждения выводов и контактных площадок
благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом
флюс средней активности на основе канифоли, оставляющий мягкий осадок, некоррозионный
рекомендуется смывка спиртовыми растворами
Характеристики:
Назначение: для плат, для пайки, BGA, SMD, PLCC
Объем (мл): 10
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
