Флюс FVS-BGA-F5 10 мл, водосмываемый для пайки

Флюс FVS-BGA-F5 10 мл — флюс для монтажа, демонтажа и ремонта электронных компонентов. Гелевая или пастообразная форма удобна для локального нанесения при работе с мелкими контактами и плотно смонтированными платами.

Фасовка — 10 мл.

Применение:
• монтаж и ремонт электронных компонентов.
• работа с контактными площадками плат.
• сервисная пайка микросхем и мелких соединений.

Перед работой подготовьте участок и проверьте состояние контактных площадок. Наносите материал дозированно, в соответствии с технологией конкретного корпуса и способом нагрева. Температурный профиль подбирайте по требованиям припоя, компонента и платы. После монтажа проверьте геометрию соединения и отсутствие перемычек. Порядок очистки остатков определяйте по инструкции флюса и требованиям готового узла.

Материал удобен для точечных работ в сервисной мастерской. Подбирайте модель под задачу ремонта: флюс помогает организовать смачивание поверхности, а припой и режим пайки определяют отдельно.

Остатки водосмываемого флюса очищают по инструкции после пайки; до включения плата должна быть сухой.