Модуль: IoT; M.2; 5G, LTE, LTE-FDD, LTE-TDD, Sub-6G; 30x52x2,3 мм
Код: 4238764837
Под заказ. Отправка с 19.10.2026
18 617.67 ₴
20 019 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 1862 ₴/мес.
Наложенный платежНова Пошта
Оплата на счетIBAN UA133220010000026004340046026
Характеристики и описание
Основные атрибуты
| Тип | Модуль |
|---|
Пользовательские характеристики
| Интерфейс | E-SIM, GPIO, PCIe, PCM, SIM, UART, USB |
|---|---|
| Компоненты | Qualcomm X62 |
| Передача инфекции | 5G, LTE, LTE-FDD, LTE-TDD, Sub-6G |
| Производитель | MEIG SMART TECHNOLOGY |
| Протокол связи | ECM, NDIS, RNDIS, TCP, UDP |
| Рабочая температура | -40...85°C |
| Размеры | 30х52х2,3 мм - |
| Случай | М.2 |
| Тип коммуникационного модуля | Интернет вещей |
| Производитель | MEIG SMART TECHNOLOGY |
| Тип коммуникационного модуля | Интернет вещей |
| Размеры | 30х52х2,3 мм |
| Компоненты | Qualcomm X62 |
| Рабочая температура | -40...85°C |
| Протокол связи | ECM, NDIS, RNDIS, TCP, UDP |
| Случай | М.2 |
| Интерфейс | E-SIM, GPIO, PCIe, PCM, SIM, UART, USB |
| Передача инфекции | 5G, LTE, LTE-FDD, LTE-TDD, Sub-6G |
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
