
| Тип | Термопрокладка |
|---|
Когда между компонентом и радиатором есть небольшой зазор, пасту не всегда удобно использовать. Термопрокладка Subzero Seven L имеет толщину 0,5 мм и помогает создать плотный тепловой контакт. Лист размером 12 × 2 см можно подрезать под нужный участок. Теплопроводность составляет 3,3 Вт/мК.
Толщина 0,5 мм позволяет работать в компактных узлах с небольшим монтажным зазором.
ПреимуществаПрокладка подходит для радиаторов, модулей памяти, полупроводниковых узлов и небольших плоских поверхностей. Это практичный вариант для ремонта и сборки компактных систем охлаждения.
✓ Тонкий профиль Толщина 0,5 мм не увеличивает расстояние между компонентами больше, чем нужно для заполнения небольшого зазора. ✓ Удобный формат Лист размером 12 × 2 см можно подрезать по форме и размеру места установки. ✓ Эластичный материал Эластичность помогает плотно соединить небольшие плоские поверхности и подогнать прокладку под узел. ✓ Теплопроводность 3,3 Вт/мК Показатель подходит для использования в компактных узлах, где нужно передать тепло через небольшой зазор.| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
| Толщина | 0,5 мм |
| Размер | 12 × 2 см |
| Теплопроводность | 3,3 Вт/мК |
| Количество | 1 шт. |
| Гарантия | 1 месяц |