Термопрокладка (термопад) Subzero Seven L 7,5 Вт/мК, 12×2 см, 1 мм

Тонкая термопрокладка для чипов и силовых модулей

Когда между чипом и радиатором остается зазор, нужен термоинтерфейс подходящей толщины. Subzero Seven L имеет теплопроводность 7,5 Вт/мК и толщину 1 мм. Размер 12×2 см удобно использовать в узких зонах компактных плат. Термопрокладка подходит для зазоров между чипом и радиатором, а также для силовых модулей.

Толщина 1 мм помогает заполнить зазор в местах, где нужен контакт между чипом и радиатором.

Преимущества

Термопрокладка подходит для замены термоинтерфейса в компактных платах, на чипах и силовых модулях. Ее параметры позволяют подобрать материал под конкретный зазор.

✓ Теплопроводность 7,5 Вт/мК Материал предназначен для передачи тепла между чипом или силовым модулем и радиатором. ✓ Толщина 1 мм Фиксированная толщина подходит для мест, где нужно компенсировать зазор между компонентом и радиатором. ✓ Компактный формат Размер 12×2 см удобно использовать в узких посадочных местах на компактных платах. ✓ Простой монтаж Термопрокладка легка в установке, что упрощает замену термоинтерфейса при обслуживании или модернизации.

Параметр	Значение
Тип	Термопрокладка
Теплопроводность	7,5 Вт/мК
Толщина	1 мм
Размер	12×2 см
Назначение	Зазоры между чипом и радиатором, силовые модули
Количество	1 шт.
Гарантия	1 месяц