
| Тип | Термопрокладка |
|---|
Когда между компонентом и радиатором есть узкий зазор, важно подобрать термоинтерфейс подходящей толщины. Subzero Seven L имеет толщину 0,5 мм и теплопроводность 7,5 Вт/мК. Пластину размером 12×2 см можно вырезать под нужный участок. Термопрокладка подходит для установки между компонентами и радиаторами.
Толщина 0,5 мм позволяет использовать прокладку в узких зазорах между компонентом и радиатором.
ПреимуществаПрокладка подходит для ремонта и обслуживания ноутбуков, плат, блоков питания и другой техники, где нужен теплопроводящий слой заданной толщины.
✓ Теплопроводность 7,5 Вт/мК Материал предназначен для передачи тепла между компонентом и радиатором. ✓ Толщина 0,5 мм Тонкий формат удобен для монтажа в узких зазорах между высоко расположенными компонентами. ✓ Удобный формат Пластина размером 12×2 см позволяет вырезать фрагмент под конкретный участок. ✓ Широкое применение Прокладка используется для модулей памяти, силовых элементов материнских плат, чипов управления в блоках питания и тепловых мостов в коммутационной технике.| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
| Бренд | Subzero Seven |
| Модель | Subzero Seven L |
| Теплопроводность | 7,5 Вт/мК |
| Толщина | 0,5 мм |
| Размер | 12 × 2 см |
| Форма | Пластина, легко режется по размеру |
| Гарантия | 1 месяц |