
| Тип | Термопрокладка |
|---|
Когда между компонентом и радиатором остается зазор, обычная термопаста не всегда удобна. Термопрокладка Subzero Seven Cool заполняет промежуток и выравнивает тепловой контакт между поверхностями. Ее теплопроводность составляет 12.8 Вт/мК, а толщина — 1.25 мм. Пластина размером 12×2 см подходит для охлаждения контроллеров питания, чипсетов, серверных модулей питания и промышленной электроники.
Теплопроводность 12.8 Вт/мК помогает создать стабильный контакт между компонентом и радиатором.
ПреимуществаПрокладка подходит для ремонта и сборки компьютерной, серверной и промышленной электроники, где нужно компенсировать зазор между деталями.
✓ Высокая теплопроводность Показатель 12.8 Вт/мК позволяет передавать тепло от компонента к охладителю. ✓ Заполнение зазоров Толщина 1.25 мм помогает компенсировать промежуток между поверхностями при установке радиатора. ✓ Удобный формат Пластина размером 12×2 см подходит для плоских охладителей и модульных элементов. При необходимости ее можно подрезать по площади контакта. ✓ Простой монтаж Прокладку нужно выровнять по площади контакта и прижать без складок. Перед установкой поверхности стоит очистить от остатков старого термоинтерфейса. ✓ Электрическая изоляция В нормальных условиях материал не проводит ток, что важно при монтаже рядом с электрическими дорожками. Совместимость со схемой нужно проверить перед установкой.| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
| Бренд | Subzero Seven |
| Модель | S-C-128-09 |
| Теплопроводность | 12.8 Вт/мК |
| Размер | 12×2 см |
| Количество | 1 шт |
| Толщина | 1.25 мм |
| Гарантия | 1 месяц |