
| Тип | Термопрокладка |
|---|
Когда электронные компоненты нагреваются под нагрузкой, важно обеспечить плотный теплопроводящий контакт с радиатором. Термопрокладка Subzero Seven Cool передаёт тепло от чипов и других компонентов к системе охлаждения. Толщина 0.5 мм подходит для узлов, где важен тонкий слой материала. Размер листа составляет 5×5 см.
Теплопроводность 12.8 Вт/мК помогает эффективно передавать тепло между компонентом и радиатором.
ПреимуществаТермопрокладка подходит для ремонта, обслуживания и модернизации электроники. Её можно использовать в видеокартах, ноутбуках, модулях питания и других узлах, где требуется отвод тепла.
✓ Высокая теплопроводность Показатель 12.8 Вт/мК обеспечивает передачу тепла от электронного компонента к радиатору. ✓ Толщина 0.5 мм Тонкий слой удобен для узлов, где важно точно выдержать расстояние между компонентом и радиатором. ✓ Удобный формат Лист размером 5×5 см подходит для точечного использования и позволяет подогнать материал под нужный участок. ✓ Для разных узлов Материал предназначен для отвода тепла от электронных компонентов в видеокартах, ноутбуках, модулях питания и другой электронике.| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип | Термопрокладка |
| Толщина | 0.5 мм |
| Теплопроводность | 12.8 Вт/мК |
| Количество | 1 шт |
| Размер | 5×5 см |
| Гарантия | 1 месяц |