







| Производитель | Kingmax |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Пастообразные |
| Тип сварочного флюса по химической активности | Высокоактивные |
| Вес упаковки | 0.015 кг |
| Объем | 10 мл |
Флюс-паста KINGMAX UV223 10cc — вязкий флюс-гель на канифольной основе типа RMA, предназначенный для пайки и ремонта электронных компонентов, печатных плат и соединений PCB, BGA, PGA и SMD. Флюс подходит для работы с обычными и бессвинцовыми профилями пайки в диапазоне 170–220 °C. Удобная консистенция позволяет наносить флюс непосредственно на нужный участок платы, а остатки после пайки легко удаляются средствами на спиртовой основе. В комплекте предусмотрены поршень и две иглы-дозатора для точного нанесения.
Особенности
🔹 Флюс-гель на канифольной основе типа RMA, предназначенный для ремонтной и монтажной пайки электронных компонентов.
🔹 Подходит для работы с PCB, BGA, PGA и SMD-компонентами, где необходимо точное нанесение флюса на контактную зону.
🔹 Совместим с обычными и бессвинцовыми технологиями пайки с рабочим температурным диапазоном примерно 170–220 °C.
🔹 Вязкая консистенция помогает удерживать флюс в нужном месте и уменьшает его растекание по плате во время работы.
🔹 Остатки флюса легко удаляются средствами на спиртовой основе, что упрощает очистку платы после завершения пайки.
Преимущества
✔ Улучшает качество паяных соединений.
✔Точное нанесение благодаря комплектному поршню и двум иглам-дозаторам.
✔ Подходит для мелких контактов и компонентов поверхностного монтажа.
✔ Удобен для ремонта плат, перепайки и монтажа электронных компонентов.
✔ Может использоваться как со свинцовыми, так и с бессвинцовыми припоями.
✔ Не требует сложного способа нанесения и легко удаляется после пайки.
✔ Экономичный расход благодаря точному дозированию.
Применение
✅ Пайка SMD- и BGA-компонентов.
✅ Ремонт и обслуживание электроники.
✅ Монтаж печатных плат.
✅ Радиолюбительские и прототипные работы.
✅ Точные операции, требующие дозированного нанесения флюса.
Инструкция по использованию
1️⃣ Перед нанесением очистите контактные площадки и компоненты от загрязнений и остатков старого флюса.
2️⃣ Установите поршень и соответствующую иглу-дозатор.
3️⃣ Нанесите небольшое количество KINGMAX UV223 непосредственно на зону пайки.
4️⃣ Выполните пайку с использованием соответствующего припоя и температурного профиля в пределах примерно 170–220 °C.
5️⃣ После завершения работы осмотрите место пайки и убедитесь в отсутствии нежелательных перемычек между соседними контактами.
6️⃣ При необходимости очистите остатки флюса средством на спиртовой основе.
7️⃣ После использования закройте емкость, чтобы предотвратить высыхание флюса.
Меры безопасности
⚠️ Не наносите чрезмерное количество флюса — достаточно покрыть им зону пайки тонким слоем.
⚠️ Работайте в хорошо проветриваемом помещении, поскольку при нагревании флюса образуются пары и продукты термического разложения.
⚠️ Не допускайте попадания флюса в глаза и на кожу; после работы вымойте руки.
⚠️ Не используйте флюс за пределами рекомендованного температурного профиля без проверки совместимости с конкретной технологией пайки.
⚠️ После пайки рекомендуется очистить плату от остатков флюса, особенно перед нанесением защитных покрытий или выполнением последующих монтажных операций.
⚠️ Храните флюс в закрытой емкости, защищенной от чрезмерного нагрева и прямых солнечных лучей.
Технические характеристики
⚙️ Тип: флюс-паста / флюс-гель.
⚙️ Модель: KINGMAX UV223.
⚙️ Производитель: KINGMAX.
⚙️ Тип флюса: RMA.
⚙️ Основа: канифольная.
⚙️ Рабочий температурный диапазон: 170–220 °C.
⚙️ Совместимость: обычная и бессвинцовая пайка.
⚙️ Применение: PCB, BGA, PGA, SMD.
⚙️ Объем по названию товара: 10cc.
⚙️ Вес/объем по предоставленным характеристикам: 10 g
⚙️ Состав: без галогенов
Комплектация
📦 Флюс-паста KINGMAX UV223 10cc в шприце — 1 шт
📦 Игла-дозатор — 2 шт
📦 Поршень — 1 шт
Флюс-паста KINGMAX UV223 — практичный флюс-гель для ремонтной и монтажной пайки электроники. Благодаря вязкой консистенции и комплектным иглам-дозаторам его удобно наносить на небольшие контактные зоны, а возможность очистки спиртовыми средствами упрощает обработку платы после пайки.