Флюс паяльный для реболлинга BGA RMA-223 гелевый объем 10 см3 для монтажа микросхем восстановление шариков очистка после пайки
Код: 670445
В наличии
10+ купили
42 ₴
Заказ у продавца — от 100 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Наложенный платежНова Пошта
Оплата на счет
Характеристики и описание
| Назначение флюса | Пайка |
|---|---|
| Объем | 10 мл |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Пастообразные |
Описание:
Гелевый флюс RMA-223 предназначен для точного реболлинга и пайки BGA. Вязкая структура удерживает шары припоя на площадках и обеспечивает равномерное смачивание при нагреве. Состав RMA снижает оксиды и улучшает растекаемость, формируя чистые соединения без пропусков. Объем 10 см3 удобен для сервисных работ и мелких партий монтажа. После завершения пайки плату необходимо очистить от остатков флюса для стабильности и надежности контактов.
Преимущества:
- Гелевая консистенция для точного позиционирования шаров BGA
- Активность RMA для эффективного смачивания и снижения оксидов
- Удобный объем 10 см3 для мастерских и выездных работ
Характеристики:
- Тип: флюс для пайки и реболлинга BGA
- Модель: RMA-223
- Консистенция: гелевая
- Объем: 10 см3
- Рекомендации: очищать плату после пайки
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
