DIP панелька 24-W/20

DIP-панелька (сокета) на 24 контакта предназначена для монтажа микросхем в широких корпусах DIP-24 на печатные платы. Изделие позволяет устанавливать и заменять электронные компоненты без прямой пайки выводов микросхемы, защищающие полупроводники от перегрева и упрощающие процесс ремонта. Контакты типа «W» (широкий профиль) обеспечивают надежное электрическое соединение. Панель имеет стандартное расстояние между рядами 15.24 мм (600 mil) и шаг контактов 2.54 мм.

Характеристики:

• Тип корпуса: DIP-24 (широкий)
• Количество контактов: 24 (2 ряда по 12 контактов)
• Шаг контактов: 2.54 мм
• Расстояние между рядами: 15.24 мм (0.6 дюйма)
• Тип контактов: Штампованные (W-тип)
• Тип монтажа: У отверстия на плате (THT)

Область применения:
Используется при разработке и ремонте электронных устройств на базе микроконтроллеров, микросхем памяти (EPROM, EEPROM), АЦП и ЦАП в широких корпусах. Подходит для прототипирования сложных цифровых схем, сервисного обслуживания промышленных контроллеров, станков с ЧПУ и ретро-компьютеров, где необходима периодическая замена или перепрошивка компонентов.

Преимущества:

• Предотвращение термического повреждения микросхем при сборке платы.
• Легкая замена компонентов в полевых условиях без специального инструмента.
• Надежная механическая фиксация выводов в гнездах панели.
• Высокая коррозионная стойкость контактных групп.
• Полное соответствие стандартам для монтажа широких DIP корпусов.