







| Производитель | Без бренда |
|---|
Набор инструментов предназначен для ремонта материнских плат мобильных телефонов — удаления клея, поддевания и снятия чипов, шлейфов и других компонентов без повреждения платы. В комплект входят лезвия разной формы и жёсткости, а также антистатическая щётка для чистки контактных площадок и микросхем.
Инструменты изготовлены из прочной, но гибкой стали, что позволяет аккуратно работать с мелкими деталями, не царапая поверхность платы. Также подходят для снятия задних крышек и креплений корпуса телефона без повреждений.
Особенности:
Характеристики: