






| Производитель | Thermalright |
|---|---|
| Страна производитель | Гонконг |
| Тип | Термопрокладка |
| Теплопроводность | 15 Вт/(м*К) |
| Упаковка | Блистер |
| Цвет | Серый |
| Длина | 90 мм |
| Ширина | 50 мм |
| Толщина | 1 мм |
| Состояние | Новое |
Термопрокладка SubZero Seven Storm с теплопроводностью 15 W/mK предназначена для эффективной передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, охлаждающей пластине или металлическому корпусу устройства.
Размер листа составляет 90×50 мм, толщина — 1,0 мм. Такой вариант подходит для небольших и средних зазоров между микросхемой и системой охлаждения, где прокладка толщиной 0,5 мм может оказаться недостаточной для плотного контакта.
Мягкий и эластичный материал заполняет неровности поверхностей, уменьшает воздушные промежутки и помогает улучшить теплоотвод. Лист можно самостоятельно разрезать на элементы нужной формы и размера для установки на чипы памяти, контроллеры, силовые компоненты и другие детали.
Термопрокладка толщиной 1 мм подходит для ремонта, профилактического обслуживания и модернизации систем охлаждения видеокарт, ноутбуков, SSD-накопителей, материнских плат, игровых консолей и другой электроники.
Преимущества:
Применение:
Перед установкой необходимо очистить поверхности и проверить требуемую толщину штатного термоинтерфейса. Прокладка 1,0 мм должна обеспечивать плотный контакт с радиатором без чрезмерного давления на плату.
Характеристики:
Бренд: SubZero Seven
Серия: Storm
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 15 W/mK
Размер: 90×50 мм
Толщина: 1,0 мм
Назначение: отвод тепла от электронных компонентов