





| Производитель | Thermalright |
|---|---|
| Страна производитель | Гонконг |
| Тип | Термопрокладка |
| Теплопроводность | 12.8 Вт/(м*К) |
| Упаковка | Блистер |
| Цвет | Серый |
| Длина | 120 мм |
| Ширина | 20 мм |
| Толщина | 2 мм |
| Состояние | Новое |
Термопрокладка SubZero Seven Cool с теплопроводностью 12,8 W/mK предназначена для эффективной передачи тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиатору, металлической пластине или корпусу системы охлаждения.
Лист размером 100×100 мм позволяет вырезать прокладки необходимой формы для нескольких компонентов. Толщина 2 мм подходит для заполнения увеличенных зазоров между микросхемами и радиатором, где прокладки меньшей толщины не обеспечивают плотного контакта.
Мягкий и эластичный материал прилегает к поверхностям, компенсирует небольшие неровности и уменьшает воздушные промежутки, ухудшающие теплоотвод. Термопрокладку можно разрезать ножницами или монтажным ножом в соответствии с размерами чипов, контроллеров, модулей памяти и силовых элементов.
Преимущества:
Применение:
Перед установкой необходимо очистить поверхности и убедиться, что требуемая толщина составляет именно 2 мм. После сборки прокладка должна умеренно сжиматься, обеспечивая контакт с радиатором без чрезмерного давления на плату и электронные компоненты.
Характеристики:
Бренд: SubZero Seven Cool
Тип: термопрокладка
Теплопроводность: 12,8 W/mK
Размер: 120x20 мм
Толщина: 2 мм
Назначение: отвод тепла от электронных компонентов к системе охлаждения