Флюс для пайки DSUNYK NC-559-ASM 10 мл в шприце

Флюс для пайки  DSUNYK NC-559-ASM 10 мл в шприце

Оригинальный флюс NC-559-ASM 10 мл, не требующий смывания, для пайки SMD BGA, реболлинга, пайки, сварки, паяльной пасты.

Особенности:
Эта паяльная паста представляет собой высоковязкий, не требующий смывания флюс, и может использоваться для пайки печатных плат, SMD-компонентов, ремонта, а также для пайки и реболлинга микросхем компьютеров и телефонов. Это необходимый материал для ремонта материнских плат мобильных телефонов и других электронных устройств.
Она представляет собой смесь высококачественного легированного порошка и смолистого пастообразного флюса, что позволяет избежать образования бледно-желтых следов и облегчает очистку платы.
Помогает ремонтировать печатные платы и защищать электронные компоненты.

Применение продукта:
Подходит для датчиков, проводов, двигателей, защитных трубок, разъемов, металлических корпусов, освещения, электронных компонентов, SMT-монтажа, имплантации BGA-чипов и т.д.
NC-559: Эта паяльная паста не требует смывания, имеет очень светлый цвет следов и очень высокое значение SIR. Рекомендуется для ремонта и восстановления сферических матричных паяных соединений, таких как BGA и CSP.

Характеристики:
Материал: ABS-пластик
Состав: мазь
Тип: несмываемый
Объем: 10 мл
Вес продукта: 20 г
Размер: 100*33*23 мм