


| Производитель | Amtech |
|---|---|
| Количество в упаковке | 1 шт |
Качественный безотмываемый флюс-гель AMTECH NC-559-ASM-UV в большой экономичной банке 100 грамм – это универсальное средство для профессиональной и любительской пайки SMD, BGA-компонентов, печатных плат, радиодетам и проводов. Благодаря оптимальной вязкости гель не растекается по всей плате при нагревании, обеспечивая идеальное растекание припой и создание чистых, блестящих упаковок.
Флюс имеет в своем составе специальные УФ-компоненты, которые позволяют легко обнаруживать ошибки и контролировать равномерность нанесенного слоя под ультрафиолетовой лампой. Состав не содержит галогенов, обладает превосходными реологическими свойствами и отличается высоким электрическим сопротивлением остатков, что делает его безопасным для чувствительных микросхем.
Характеристики:
Производитель/Бренд: AMTECH
Маркировка/Модель: NC-559-ASM-UV
Тип флюса: флюс-гель, безотмывный (No Clean)
Вес: 100 г (в одной баночке)
Особенности: наличие УФ-маркера, без галогенов
Сертификация: ROHS, MSDS
Преимущества:
Безотмывный состав: остатки флюса после пайки не кородируют контакты и не проводят ток.
УФ-контроль: наличие УФ-добавки позволяет проверять качество нанесения с помощью ультрафиолета.
Экономичный объем: банки весом 100 г хватит на длительное время активной работы в мастерской.
Высокое качество соединений: предотвращает окисление при нагревании горячим воздухом или паяльником.
Советы и рекомендации:
Наносите флюс тонким слоем с помощью шпателя или дозатора непосредственно на контакты перед установкой детали.
Для достижения кристальной чистоты платы после реболлинга или сложной BGA-пайки остатки можно легко удалить изопропиловым спиртом или смывкой для флюса.
Плотно закрывайте баночку после использования, чтобы предотвратить высыхание геля.
FAQ:
Обязательно ли смывать этот флюс после пайки? Маркировка No Clean означает, что остатки не кородируют плату и не проводят ток, но для эстетики и чистоты платы их можно смыть спиртом.
Для каких работ лучше всего подходит NC-559? Он идеален для пайки BGA-чипов, реболлинга, замены разъемов и SMD-компонентов на материнских платах, видеокартах и смартфонах.
Как помогает УФ-компонент в составе? Под ультрафиолетовым светом флюс светится, подсказывая, куда средство уже нанесено, а где остались сухие участки.