Флюс-паста Handskit 150 г для пайки SMD, BGA и радиокомпонентов

Флюс-паста Handskit 150 г предназначена для пайки электронных компонентов, печатных плат, SMD и BGA микросхем. Обеспечивает качественное смачивание контактных площадок, улучшает растекание припой и уменьшает риск образования холодных пасеных соединений.

Благодаря оптимальной консистенции флюс равномерно наносится на поверхность, способствует быстрому нагреванию и эффективному удалению оксидов. Подходит для использования с паяльником, феном и инфракрасными паяльными станциями.

Широко применяется при ремонте смартфонов, ноутбуков, материнских плат, видеокарт и другой электроники.

Особенности:

• Улучшает смачивание припоем
• Уменьшает окисление контактов
• Подходит для SMD и BGA монтажа
• Облегчает демонтаж компонентов
• Высокая активность
• Экономный расход
• Для профессионального и домашнего использования

Характеристики:

• Тип: флюс-паста
• Вес: 150 г
• Цвет: желтый
• Назначение: пайка электроники
• Применение: SMD, BGA, PCB
• Упаковка: пластикова банка