Флюс-гель MK-504L для пайки BGA, SMD, PGA, CSP, реболинг Flux Paste 110г

Флюс MK-504L — высококачественный безотмывный (No-Clean) флюс в виде пасты, предназначенный для профессионального монтажа и ремонта электроники. Широко используется при пайке и реболинге компонентов BGA, SMD, PGA, CSP и микросхемах с мелким шагом выводов. Благодаря отличной смачивающей способности обеспечивает качественное растекание припой, уменьшает образование перемычек и улучшает качество паянных соединений.

Флюс оставляет минимальное количество прозрачных остатков после пайки и не требует обязательной очистки. Подходит для работы с паяльником, термофеном и BGA-станциями.

Характеристики:

• Модель: MK-504L
• Тип: флюс-паста (No-Clean)
• Назначение: BGA, SMD, PGA, CSP, реболинг
• Вес: 100–110 г (в зависимости от партии)
• Высокая адгезия по припою
• Отличная смачивающая способность
• Низкое образование пустот (Low Voiding)
• Минимум остатков после пайки
• Прозрачный остаток после нагрева
• Подходит для ручного и машинного нанесения
• Совместим с большинством типов печатных плат и покрытий

Преимущества:

• Облегчает монтаж и демонтаж микросхем.
• Обеспечивает равномерное растекание припой.
• Уменьшает риск образования вместителей между контактами.
• Подходит для ремонта ноутбуков, смартфонов, игровых консолей и другой электроники.
• Идеально подходит для сервисных центров и радиолюбителей.

MK-504L — надежный выбор для точной пайки и профессионального ремонта современной электроники.