Флюс для пайки безотмывочный в шприце 10 мл для SMD и BGA компонентов

Высококачественный гелеобразный флюс в удобной форме шприца предназначен для профессиональной и любительской пайки электронных компонентов. Благодаря своей консистенции флюс легко наносится, не растекается при нагреве и обеспечивает отличное смачивание поверхностей припоем.

Преимущества товара:

• Безотмывочный состав: После завершения работ остатки флюса не вызывают коррозии и не проводят электрический ток, что позволяет не проводить обязательную очистку платы.

• Удобство дозировки: Формат шприца позволяет наносить точное количество геля на мелкие контакты SMD и ножки микросхем.

• Минимальное дымообразование: Специальная формула обеспечивает комфортную работу без резкого запаха и избыточного дыма.

• Равномерное распределение тепла: Способствует правильному формированию паяного соединения и предотвращает перегрев компонентов.

Технические характеристики:

• Тип упаковки: Шприц-туба.

• Объем: 10 мл.

• Состояние: Гелеобразный.

• Тип флюса: Безотмывочный (No-clean).

• Назначение: Пайка SMD, BGA, PGA, ремонт телефонов и ноутбуков.

Сферы применения:

• Ремонт мобильных телефонов, планшетов и ноутбуков.

• Реболлинг BGA микросхем.

• Пайка мелких SMD компонентов и разъемов.

• Сборка печатных плат и сервисное обслуживание электроники.