Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM 10г в шприце с толкателем и иглой безотмывочный от Козак Шоп

Код: 1039
5.0 (3)
60+ купили
Готово к отправке
80 
Заказ у продавца — от 200 ₴

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в отделения Новой почты
  • Иконка доставки
    Нова Пошта (Бесплатно при условии)

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Наложенный платеж
    Нова Пошта
  • Иконка оплаты
    Оплата на счет
Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM 10г в шприце с толкателем и иглой безотмывочный от Козак Шоп - фото 1 - id-p2998203094
  • Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM 10г в шприце с толкателем и иглой безотмывочный от Козак Шоп - фото 1 - id-p2998203094
  • Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM 10г в шприце с толкателем и иглой безотмывочный от Козак Шоп - фото 2 - id-p2998203094

Характеристики и описание

Основные

Производитель
Amtech
Страна производительУкраина

Основные атрибуты

СостояниеНовое
Высота10 мм
Ширина10 мм
Инструмент для сборкиНет
Диаметр10 мм
ЦветЗелёный
Вес10 г
Длина100 мм
Количество в комплекте1 шт.
МатериалКомбинированный

Флюс-паста AMTECH NC-559-ASM 10г в шприце — высококачественный паяльный материал для пайки SMD-компонентов (BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP) от магазина Козак Шоп.

Основное преимущество — после пайки не требуется дополнительная отмывка. Гелеобразный флюс класса RMA обеспечивает отличное растекание припоя и надёжное соединение. Не содержит галогенов, экологически безопасен. Подходит как для бессвинцовых, так и для обычных профилей пайки. Летучие компоненты полностью испаряются, остатки не вызывают коррозию.

В комплекте удобный шприц с толкателем и иглой для точного точечного нанесения.

Характеристики: • Бренд: AMTECH • Модель: NC-559-ASM • Объём: 10 г • Тип: no-clean гель-флюс RMA • Форма выпуска: шприц • Комплектация: шприц + толкатель + игла • Назначение: пайка BGA, SMD, реболлинг

Преимущества: • Не требует отмывки после пайки • Отличное растекание и надёжное соединение • Без галогенов — экологически безопасен • Точное нанесение благодаря игле и толкателю • Подходит для ремонта телефонов, ноутбуков и материнских плат

Идеально для реболлинга микросхем, ремонта мобильной техники и профессиональной пайки. Качественный расходный материал от Козак Шоп.

Отзывы и вопросы

5.0 
  • Отзывы (3)
  • Вопросы (0)
  • 11.08.2026
    Михаил М.
     Куплено на Prom.ua
    Все дуже добре. Дякую.
    Недостатки
    Немає.
  • 22.05.2026
    Іван Д.
     Куплено на Prom.ua
  • 09.05.2026
    Олександр Г.
     Куплено на Prom.ua
Был online: Сегодня
KOZAK SHOP
KOZAK SHOP
98% положительных отзывов

Похожее у других продавцов

Флюс BAKU BK-227 (12гр.)
190