Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Наложенный платежНова Пошта, Самовывоз
Характеристики и описание
Основные
| Производитель | Gamemax |
|---|---|
| Диаметр вентилятора | 120 мм |
| Цвет | Черный |
| Количество кулеров | 1 |
| Материал радиатора | Алюминий |
| Система охлаждения | Активная (кулер) |
| Тип разъема | 3-pin/4-pin |
| Назначение | Для процессора |
Пользовательские характеристики
| Высота | 80-89 мм |
|---|---|
| Внутрішній код товару | GAMMA300 RAINBOW |
| Габарити | 125 x 125 x 85 мм |
| Діаметр теплових трубок | 6 мм |
| Конструкция | Top-Flow |
| Кількість теплових трубок | 5 |
| Максимальная скорость вращения | 1500-1999 об/хв |
| Максимальний TDP | до 180 Вт |
| Максимальный уровень шума | до 30 дБ |
| Материал основы | алюміній та мідь |
| Матеріал теплових трубок | мідь |
| Примітка | *Виробник може змінювати характеристики, властивості, комплектацію і зовнішній вигляд товарів без попередження |
| Подсветка | RGB |
| Сумісність з AMD | AM4, AM3 |
| Сумісність з Intel | LGA1200, 1150, 1151, 1155, 1156 |
| Частота обертів | 800-1900 об/хв |
Процессорный воздушный кулер Gamma 300 обеспечивает превосходную производительность благодаря 120-миллиметровому вентилятору с большой чашей для повышения давления воздуха и уникальной конструкции ускоренного охлаждения сверху вниз для рассеивания тепла для процессора, памяти и материнской платы. Gamma300 создан для энтузиастов и геймеров, которые хотят разогнать свою систему до предела.
Ключевые особенности воздушного кулера GameMax Gamma 300 "Rainbow"- Исключительная производительность охлаждения необходима для стабильной работы на максимальных скоростях.
- Gamma300 имеет стильный дизайн, чтобы соответствовать точно разработанным компонентам вашей сборки.
- Кулер поставляется с радужными вентиляторами ARGB и контроллером, чтобы вы могли менять освещение без ограничений, а также с 3-контактным разъемом AURA для синхронизации.
- Gamm300 Rainbow оснащен 5-ю тепловыми трубками с прямым контактом, что обеспечивает наилучшую тепловую производительность.
- Основание, разработанное для минимизации контактных зазоров процессора, предоставляет превосходную теплопроводность.
