Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1

Код: 6100394
5.0 (1)
10+ купили
В наличии
83.72 

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в магазины Rozetka
    Бесплатно — в отделения Новой почты
  • Иконка доставки
    Магазины Rozetka
     Бесплатно
    На заказ до 15 кг и 120 см
    Доставка 20 - 22 августа
  • Иконка доставки
    Нова Пошта

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Наложенный платеж
    Магазины Rozetka, Нова Пошта
Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1 - фото 1 - id-p2994507740
  • Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1 - фото 1 - id-p2994507740
  • Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1 - фото 2 - id-p2994507740

Характеристики и описание

Это профессиональный гелеобразный флюс AMTECH RMA-223-TPF(UV), который широко используется в ремонте электроники (BGA-пайка, реболинг, монтаж SMD-компонентов).
Основное назначение:
  • Удаление оксидов: При нагревании он очищает контактные площадки и выводы деталей от окисления, что обеспечивает надежную смачивание припоятелем.
  • Предотвращение окисления: Создает защитный слой, который не дает кислороду контактировать с горячим металлом во время пайки.
  • Снижение поверхностного натяжения: Помогает припою равномерно растекаться и формировать правильные, блестящие шарики (особенно важно для BGA-чипов).
Ключевые особенности данной модели:
  • RMA (Rosin Mildly Activated): Умеренно активированный канифальный флюс. Он обладает достаточной активностью для качественной пайки, но при этом безопасен для компонентов.
  • TPF (Tacky Paste Flux): Имеет вязкую "липкую" консистенцию. Это позволяет ему удерживать мелкие SMD-детали на месте до момента расплавления припоя.
  • UV (Ultra-Violet): Содержит специальный УФ-барвник, который светится в ультрафиолете. Это позволяет мастеру легко проверить качество отмывания платы после работы.
  • Lead-Free: Оптимизирован для работы как со свинцовыми, так и с безвинцевыми припоями.
  • Низкий уровень дыма: При нагревании выделяет минимум испарений и почти не имеет резкого запаха.
Применение в ремонте смартфонов и ноутбуков:
  1. Реболинг BGA-чипов: Нанесение тонким слоем на трафарет или чип для формирования шариков припой.
  2. Замена разъемов: Облегчает пайку портов зарядки (Micro-USB/Type-C).
  3. Демонтаж компонентов: Помогает быстрее расплавить припой при снятии деталей феном, уменьшая риск перегрева платы.
Важно: Хотя производитель указывает, что остатки флюса не вызывают коррозии, в профессиональном ремонте их рекомендуется смывать специальными средствами (изопропиловым спиртом или дегризером) для предотвращения утечк тока на высоких частотах.

Отзывы и вопросы

5.0 
  • Отзывы (1)
  • Вопросы (0)
Был online: Сегодня