Флюс для пайки NC-559-ASM No-Clean (тип Amtech), для SMD BGA QFP CSP, шприц 10 мл
Код: 559Готово к отправке
10+ купили
от 20 ₴/мес
от 200 ₴
Заказ у продавца — от 250 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 20 ₴/мес.
Оплата на счетIBAN UA783052990000026004050287247
Характеристики и описание
| Производитель | Amtech |
|---|---|
| Страна производитель | США |
| Назначение флюса | Пайка |
| Вес упаковки | 0.01 кг |
| Гарантийный срок | 12 мес |
| Объем | 10 мл |
Флюс-гель безгалогенний AMTECH NC-559-ASM не вимагає обов'язкового змивання після паяння і може застосовуватися з безсвинцевими та звичайними видами припою з відповідними профілями паяння. Застосовується для паяння електронних компонентів, друкованих плат та посадки SMD-компонентів, мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необхідності змивається спиртом або змивкою для друкованих плат.
Характеристики:
Підходить для паяння більшості електронних компонентів
Добре поєднується із звичайними олов'яно-свинцевими припоями
Залишки флюсу легко змиваються спиртовмісними сумішами
Упаковка: шприц-тюбик 10 мл
Вопросы и ответы
0
Хочешь узнать больше о товаре? Спрашивай — продавец с радостью подскажет.
