


| Производитель | Amtech |
|---|---|
| Назначение флюса | Пайка |
| Объем | 10 мл |
Рекомендуется отмывание остатков флюса после пайки.
Для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP, дискретных элементов, коммутационных изделий (разъемы и др.)
Для пайки среднеплавкими свинцовыми припоями, а также легкоплавкими бесвинцевыми.
Флюс высокой вязкости мало растекается по плате при нагревании.
Имеет повышенную температурную стабильность в процессе пайки.
Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением.
Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. особенно при окисленных платах и компонентах.