Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр

Флюс-паста RELIFE RL-426C для пайки SMD и BGA, 80 г Краткое описание

RELIFE RL-426C — это качественная флюс-паста для пайки и ремонта электронных компонентов. Флюс эффективно удаляет оксидную плёнку с поверхности металла, улучшает растекание припоя и обеспечивает прочное паяное соединение.

Благодаря специальной формуле паста обладает высоким сопротивлением изоляции и не проводит электрический ток, что делает её безопасной для работы с чувствительными электронными компонентами и печатными платами.

Преимущества

• не проводит электрический ток

• эффективно удаляет оксидную плёнку

• улучшает растекание припоя

• обеспечивает прочные и аккуратные паяные соединения

• удобная консистенция для точного нанесения

• минимальное количество остатков после пайки

• не имеет резкого запаха

Назначение

Флюс-паста RELIFE RL-426C применяется для:

• пайки SMD компонентов

• работы с BGA микросхемами

• ремонта смартфонов и планшетов

• ремонта материнских плат

• монтажа и демонтажа электронных компонентов

• пайки проводов и контактов

Характеристики

Бренд: RELIFE
Модель: RL-426C
Тип: флюс-паста для пайки
Консистенция: паста
Цвет: светло-жёлтый
Электропроводность: не проводит ток
Вес: 80 г
Назначение: пайка SMD, BGA и ремонт электроники