Prom – найбільший маркетплейс України

Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр

Готово к отправке
10+ купили
117 
Заказ у продавца — от 300 ₴

Доставка

  • Иконка доставки
    Подписка на доставку Smart
    Бесплатно — в магазины Rozetka
    Бесплатно — в отделения Новой почты
  • Иконка доставки
    Нова Пошта

Оплата и гарантии

  • Иконка оплаты
    Безопасная оплата картой
    Изображение для Безопасная оплата картой
    Без переплат
    Prom гарантирует безопасность
    Вернем деньги при отказе от посылки
  • Иконка оплаты
    Наложенный платеж
    Нова Пошта, Самовывоз
  • Иконка оплаты
    Оплата на счет
    IBAN UA663220010000026002340008765
Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр - фото 1 - id-p2950063450
  • Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр - фото 1 - id-p2950063450
  • Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр - фото 2 - id-p2950063450
  • Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр - фото 3 - id-p2950063450
  • Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр - фото 4 - id-p2950063450

Характеристики и описание

Производитель
Relife
Страна производительКитай
Назначение флюсаПайка
Вес упаковки0.1 кг
Объем30 мл
Флюс-паста RELIFE RL-426C для пайки SMD и BGA, 80 г Краткое описание

RELIFE RL-426C — это качественная флюс-паста для пайки и ремонта электронных компонентов. Флюс эффективно удаляет оксидную плёнку с поверхности металла, улучшает растекание припоя и обеспечивает прочное паяное соединение.

Благодаря специальной формуле паста обладает высоким сопротивлением изоляции и не проводит электрический ток, что делает её безопасной для работы с чувствительными электронными компонентами и печатными платами.

Преимущества
  • не проводит электрический ток

  • эффективно удаляет оксидную плёнку

  • улучшает растекание припоя

  • обеспечивает прочные и аккуратные паяные соединения

  • удобная консистенция для точного нанесения

  • минимальное количество остатков после пайки

  • не имеет резкого запаха

Назначение

Флюс-паста RELIFE RL-426C применяется для:

  • пайки SMD компонентов

  • работы с BGA микросхемами

  • ремонта смартфонов и планшетов

  • ремонта материнских плат

  • монтажа и демонтажа электронных компонентов

  • пайки проводов и контактов

Характеристики

Бренд: RELIFE
Модель: RL-426C
Тип: флюс-паста для пайки
Консистенция: паста
Цвет: светло-жёлтый
Электропроводность: не проводит ток
Вес: 80 г
Назначение: пайка SMD, BGA и ремонт электроники

Отзывы и вопросы

  • Отзывы (0)
  • Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
Был online: Сегодня
FpvBat
FpvBat
100% положительных отзывов