Флюс, предназначенный для профессионального и любительского пайки электронных компонентов. Подходит для монтажа и ремонта SMD, BGA, QFP и других микросхем, обеспечивая равномерное растекание припой и смачивание контактных площадок.
Паста имеет оптимальную консистенцию, хорошо удерживается на поверхности платы и не растекается во время работы. Способствует качественному формированию паянных соединений и улучшает теплопередачу при пайке.