Бессвинцовая паста для пайки BGA Baku BK-6352 в шприце объемом 16 грамм для электронных компонентов
Код: 8757
В наличии
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Оплатить частямиБез переплат*, от 80 ₴/мес.
Наложенный платежНова Пошта
Характеристики и описание
| Производитель | Baku |
|---|
Бессвинцовая паста для пайки BGA Baku BK-6352
Бессвинцовая паста для пайки BGA Baku BK-6352 в шприце объемом 16 грамм — это идеальное решение для профессионалов и любителей, занимающихся пайкой электронных компонентов. Благодаря высокому качеству и удобству в использовании, эта паста обеспечит надежные соединения в ваших проектах.
Основные особенности:- Объем: 16 грамм
- Тип: бессвинцовая паста
- Предназначение: пайка BGA и других электронных компонентов
- Удобная упаковка в шприце для точного нанесения
- Совместимость с различными типами паяльного оборудования
Использование бессвинцовой пасты Baku BK-6352 гарантирует высокую прочность соединений и долговечность. Паста обладает отличной текучестью, что облегчает процесс пайки и обеспечивает равномерное распределение по поверхности. Кроме того, она соответствует современным стандартам экологии, что делает её безопасной для использования.
Кому подходит / для чего используется:Данная паста идеально подходит для профессиональных пайщиков, сервисных центров и радиолюбителей. Она используется для пайки BGA, CSP и других типов микросхем, а также для ремонта и сборки электронных устройств. Baku BK-6352 станет незаменимым помощником в любой работе, связанной с пайкой.
Отзывы и вопросы
- Отзывы (0)
- Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре
