Prom – найбільший маркетплейс України
К сожалению, товар недоступен. Просмотри товары от других продавцов

Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г)

Код: mg-00374
Недоступен
189 
Флюс для пайки микросхем телефонов, BGA, SMD, PLCC Riesba RMA-223-ASM(10 г) - фото 1 - id-p2882373656

Характеристики и описание

Страна производительКитай
Назначение флюсаПайка
Тип паяльного флюса по температурному интервалу активностиНизкотемпературные
Тип паяльного флюса по природе растворителяВодные
Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действияКанифольные
Тип паяльного флюса по агрегатному состояниюЖидкие
Тип сварочного флюса по химической активностиМалоактивные
Тип припоя по температуре плавленияЛегкоплавкий
Объем10 мл

Флюс паяльный RMA-223 10г:

  • гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники, пайки
  • может использоваться со всеми стандартными припоями
  • флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяных поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать составляющие части микросхем без повреждения выводов и контактных площадок
  • благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом
  • флюс средней активности на основе канифоли, оставляющий мягкий осадок, некоррозионный
  • рекомендуется смывка спиртовыми растворами

Характеристики:

  • Назначение: для плат, для пайки, BGA, SMD, PLCC
  • Объем (мл): 10

Отзывы и вопросы

  • Отзывы (0)
  • Вопросы (0)
Еще не было отзывов об этом товаре

Похожее у других продавцов