Флюс Amtech NC-559-ASM-UV 10cc, безотмывочный No Clean флюс-гель США для пайки SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP

Amtech NC-559-ASM-UV — профессиональный безотмывочный флюс-гель для точной пайки электроники, монтажа и демонтажа микросхем, SMD-компонентов и BGA-корпусов.

Флюс имеет вязкую гелевую консистенцию, хорошо удерживается в зоне пайки, не растекается по плате и позволяет точно контролировать процесс. Это особенно важно при работе с мелкими контактами, BGA-шарами, микросхемами и плотно смонтированными платами.

Формула No Clean означает, что после пайки остатки флюса минимальны и не требуют обязательной очистки. При необходимости плату можно дополнительно очистить изопропиловым спиртом или специальным очистителем для идеального внешнего вида.

Этот флюс создан для задач, где важна не просто пайка, а чистый, стабильный и контролируемый результат. В отличие от дешёвых флюсов, Amtech лучше удерживается на месте, не даёт лишнего растекания и помогает получить качественное смачивание контактов.

Версия UV имеет специальный ультрафиолетовый индикатор, благодаря которому остатки флюса легче увидеть под UV-светом. Это удобно для контроля качества после ремонта или сервисных работ.

• Безотмывочный тип No Clean
• Гелевая консистенция для точного нанесения
• Хорошо удерживается на плате и не растекается
• Подходит для SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
• Удобен для реболлинга и монтажа микросхем
• Обеспечивает качественное смачивание припоя
• Минимальные прозрачные остатки после пайки
• UV-индикатор для удобного контроля под ультрафиолетом
• Подходит для профессионального сервисного ремонта

Amtech NC-559-ASM-UV применяют для:

• пайки SMD-компонентов
• BGA-реболлинга
• монтажа и демонтажа микросхем
• ремонта телефонов, ноутбуков, планшетов
• восстановления материнских плат
• работы с корпусами PGA, PLCC, QFP, CSP
• ремонта плотно смонтированных печатных плат

Флюс подойдёт:

• мастерам ремонта телефонов
• BGA-специалистам
• сервисным центрам
• электронщикам
• радиолюбителям
• тем, кто хочет получить чистую пайку без лишней грязи на плате

1. Нанесите небольшое количество флюса на зону пайки.
2. Распределите тонким слоем по контактным площадкам.
3. Выполните пайку, демонтаж или реболлинг.
4. После работы остатки можно не смывать.
5. Для идеальной чистоты плату можно дополнительно очистить изопропиловым спиртом.

Не наносите слишком много флюса. Для качественной пайки достаточно тонкого слоя. Избыток флюса не улучшает результат, а только усложняет контроль и может оставить больше следов после нагрева.

Тип: флюс-гель / флюс-паста для пайки
Бренд: Amtech
Модель: NC-559-ASM-UV
Формат: шприц
Объём: 10cc / 10 мл
Тип флюса: No Clean, безотмывочный
Классификация: ROL0
Консистенция: густая, гелевая, липкая
Назначение: пайка, монтаж, демонтаж, реболлинг
Совместимость: SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
Применение: ремонт плат, микросхем, телефонов, ноутбуков, электроники
Особенность: UV-индикатор для контроля под ультрафиолетом
Остатки после пайки: минимальные, прозрачные, не требуют обязательной отмывки
Очистка при необходимости: изопропиловый спирт или очиститель плат
Состояние: новое