Флюс Riesba NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP
Код: mg-00372Готово к отправке
10+ купили
189 ₴
Заказ у продавца — от 250 ₴
Доставка
Подписка на доставку SmartБесплатно — в магазины Rozetka
Бесплатно — в отделения Новой почты
Нова Пошта (Бесплатно при условии)
Оплата и гарантии
Безопасная оплата картойБез переплат
Prom гарантирует безопасность
Вернем деньги при отказе от посылки
Наложенный платежМагазины Rozetka, Нова Пошта
Оплата на счетIBAN UA493220010000026001310077039
Характеристики и описание
| Страна производитель | Китай |
|---|---|
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Неводные |
| Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия | Канифольные |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Твёрдые |
| Тип сварочного флюса по химической активности | Малоактивные |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
В компэкте только флюс! Игла и поршень продается отдельно!
Флюс NC-559-ASM, не требуют очистки после пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP
Гелеобразный BGA флюс Riesba NC-559-ASM– флюс для пайки BGA-микроссхем. Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки. Флюс используется с бежеввинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припой и ножек BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, а также с помощью формовой и трафаретной печати.
- Производитель: Riesba
- Страна производитель: Китай
- Назначение флюса: Пайка
