Флюс-паста RELIFE F-20 призначена для паяння електронних компонентів. Вона має відмінну змочуваність та швидке розтікання по поверхні. Ідеально підходить для BGA мікросхем, SMD-компонентів та інших елементів на друкованих платах у смартфонах, планшетах, ноутбуках та телевізорах.
Особливості
- Формула, що не потребує очищення після паяння
- Вбудований штовхач у шприці
- Легке нанесення на друковані плати та контакти
- Підходить для різних температурних режимів паяння
- Забезпечує чисті та надійні з’єднання без дефектів
Технічні характеристики
| Об’єм | 10 мл |
| Температура плавлення | Підходить для різних режимів |
Комплектація
- Флюс-паста RELIFE F-20 — 1 шт.